[发明专利]一种PTH半孔制作方法

权利要求书

1.一种PTH半孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：对半孔进行界定：

当连续半孔≤3个，且半孔孔径1.75mm＜D＜8mm，为成品锣；

当连续半孔＞3个，且半孔孔径0.45mm＜D≤1.75mm，为碱蚀前一锣；

S2：对半孔进行制作：

针对成品锣：削铜处为弧形时，在半孔削铜处下刀；削铜处为直角时，在半孔削铜处锣刀路径设计45°，并切进直角处3mil，以避免锣外框时产生披锋；

针对碱蚀前一锣：根据成品半孔直径不同，进行钻铜皮、拉废料、粗锣和精锣步骤；

所述步骤S1中，当半孔孔径1.75mm＜D＜3mm时，采用1.2锣刀正反锣；当半孔孔径3mm≤D＜8mm时，采用1.4锣刀正反锣；

所述步骤S2中：

当半孔孔径0.45mm＜D≤0.8mm，且成品面铜厚度≥70um，成品半孔面积≥1/2整孔面积，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；

当半孔孔径0.45mm＜D≤0.8mm，且成品面铜厚度＜70um，成品半孔面积≥1/2整孔面积，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣；

当半孔孔径0.8mm＜D≤1.75mm，且成品面铜厚度≥70um，成品半孔面积≥1/2整孔面积，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；成品半孔面积＜1/2整孔面积，锣带刀序为钻铜皮、拉废料、粗锣、精锣，一锣半孔单边预留4mil，成品锣精锣半孔；

当半孔孔径0.8mm＜D≤1.75mm，且成品面铜厚度＜70um，成品半孔面积≥1/2整孔面积，锣带刀序为拉废料、粗锣、精锣；成品半孔面积＜1/2整孔面积，锣带刀序为钻铜皮、拉废料、粗锣、精锣。

2.根据权利要求1所述的PTH半孔制作方法，其特征在于，所述步骤S2中削铜处为直角时，在半孔削铜处锣刀路径设计45°，且孔内下刀点距离孔铜≥0.2mm。

3.根据权利要求1所述的PTH半孔制作方法，其特征在于，所述拉废料步骤中只拉半孔对侧基材以达到除尘效果，废料使用锣刀清除。

4.根据权利要求3所述的PTH半孔制作方法，其特征在于，所述半孔间距＜1.2mm时会接触到半孔，拉废料锣刀用1.0mm型号。

5.根据权利要求1所述的PTH半孔制作方法，其特征在于，所述锣刀锣半孔时优先保证不锣破，废料和粗锣刀与半孔边最小间距为0.1mm。

6.根据权利要求1所述的PTH半孔制作方法，其特征在于，所述钻铜皮步骤中，所述锣刀刀径使用1.0mm型号，角度为45°，切进深度为3mil。

7.根据权利要求1所述的PTH半孔制作方法，其特征在于，所述钻铜皮步骤中，上下排相邻半孔，上下最小间距＜1.2mm时，将半孔以PTH槽方式钻出。