[发明专利]三线或多线点控式贴片LED灯串在审
申请号: | 202110133874.4 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN112797331A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 张远 | 申请(专利权)人: | 广西崇左华利燊光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/20 | 分类号: | F21S4/20;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
代理公司: | 江门市泰睿知识产权代理事务所(普通合伙) 44626 | 代理人: | 方振昌 |
地址: | 532199 广西壮族自治区崇左市扶绥县新*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三线 多线点控式贴片 led 灯串 | ||
本发明提供了三线或多线点控式贴片LED灯串,包括LED灯串单元,所述LED灯串单元包括若干同向并联在第一导线、信号线、第二导线上的贴片式RGBW灯体,所述贴片式RGBW灯体的四角的分布设有焊点,所述焊点包括一对对角分布的正、负极焊点及另外一对对角分布的信号输入、输出焊点,所述正、负极焊点分别与第一导线或第二导线焊接,所述信号输入、输出焊点先后与信号线的输入、输出端焊接。本发明的三线或多线点控式贴片LED灯串,解决了现有技术中全彩LED灯串体积大和全彩LED灯串随长度越长产生明显压降现象的问题。
技术领域
本发明涉及照明技术领域,尤其是三线或多线点控式贴片LED灯串。
背景技术
LED灯串的应用十分广泛,建筑外部装饰,房间内部装饰,公园、广场装饰等等。目前,LED灯串的电路有并联有串联,导体材料和贴片式LED灯体均封装在胶体中。
现有技术中,点控式全彩LED灯串多数采用柔性线路板上焊接贴片式RGBW灯体或导线上焊接线路板、线路板上焊接贴片式RGBW灯体的方法来实现,采用以上两种方法生产出的点控式全彩LED灯串体积都较大,在一些狭窄的环境无法使用,且生产物料成本较高,不利于企业发展。
另外现有的点控式全彩LED灯串电连接方式多数仅采用并联,其输入电压是固定的,常见的有12V和24V两种,所以需要采用串联电阻来分压,这样导致电阻消耗额外的功率。另外,因为采用并联的电路联接,所接的灯串长度稍长一点就会产生明显的压降现象,导致电路前部的LED亮度比较大,而电路尾部的LED亮度比较暗,因此现有的点控式全彩LED灯串结构存在改进的空间。
发明内容
针对上述现有技术的不足,本发明提供了三线或多线点控式贴片LED灯串,解决了现有技术中全彩LED灯串体积大和全彩LED灯串随长度越长产生明显压降现象的问题。
本发明是这样实现上述目的的:
三线点控式贴片LED灯串,包括LED灯串单元,所述LED灯串单元包括若干同向并联在第一导线、信号线、第二导线上的贴片式RGBW灯体,所述贴片式RGBW灯体的四角的分布设有焊点,所述焊点包括一对对角分布的正、负极焊点及另外一对对角分布的信号输入、输出焊点,所述正、负极焊点分别与第一导线或第二导线焊接,所述信号输入、输出焊点先后与信号线的输入、输出端焊接。
其中,所述第一导线、信号线、第二导线为并列设置的胶皮线,所述胶皮线与正极焊点、负极焊点、信号输入焊点及信号输出焊点焊接处外露导体形成焊接点。
多线点控式贴片LED灯串,包括LED灯串单元,所述LED灯串单元包括若干同向并联在第一导线、信号线、第二导线上的贴片式RGBW灯体,所述贴片式RGBW灯体的四角的分布设有焊点,所述焊点包括一对对角分布的正、负极焊点及另外一对对角分布的信号输入、输出焊点,所述正、负极焊点分别与第一导线或第二导线焊接,所述信号输入、输出焊点先后与信号线的输入、输出端焊接,所述第一、二导线外分别还并列设有正极导线和负极导线,所述正极导线和负极导线之间并联设置有至少两组灯串组,所述灯串组至少包括两组串联的LED灯串单元,每相邻两组所述LED灯串单元内的贴片式RGBW灯体的正、负极焊点与第一、二导线焊接的极性方向相反,相邻两组所述LED灯串单元由前一组LED灯串单元内贴片式RGBW灯体正极焊点至后一组LED灯串单元内贴片式RGBW灯体负极焊点之间的第一导线或第二导线被断开;所述灯串组内首组LED灯串单元的第一导线与正极导线电性连接,所述灯串组内末组LED灯串单元内与贴片式RGBW灯体负极焊点焊接的第一导线或第二导线与负极导线电性连接,且相邻两组灯串组的第一导线、第二导线被断开。
其中,所述正极导线、第一导线、信号线、第二导线和负极导线为依次并列设置的胶皮线,所述胶皮线与正极焊点、负极焊点、信号输入焊点及信号输出焊点焊接处外露导体形成焊接点。
其中,所述胶皮线和若干贴片式RGBW灯体封装于在同一长条形透明或半透明胶体内。
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