[发明专利]夹心式玻璃微流控芯片双面激光加工装置及方法

权利要求书

1.一种夹心式玻璃微流控芯片双面激光加工装置，其特征在于：包括双层玻璃、金属粉末层、厚度控制板、夹持卡扣、密封贴以及激光发射器；

所述双层玻璃之间形成有容纳间隙；

所述金属粉末层平铺在该容纳间隙中；

所述厚度控制板的截面形状呈梯形，两个所述厚度控制板分别安装在所述双层玻璃的两侧，所述梯形的斜边与所述容纳间隙配合紧密；

所述容纳间隙的另两侧的其一粘贴有所述密封贴；

所述夹持卡扣紧固夹持在所述双层玻璃上，并紧固夹持在所述容纳间隙对应的两侧；

所述激光发射器置于所述双层玻璃的一侧，并且所述激光发射器发出的激光束聚焦在金属粉末层上；

还包括进料漏斗，该进料漏斗与所述容纳间隙连通；

所述进料漏斗置于所述双层玻璃的贴有所述密封贴的对侧；

还包括振动平台，所述双层玻璃竖向放置在所述振动平台上，所述进料漏斗置于所述双层玻璃的上方；

所述振动平台的振动方式为超声波振动或机械振动；振动平台的振动频率范围为1kHz-60kHz，功率为3-50W，振动时长为8s-12s。

2.根据权利要求1所述的夹心式玻璃微流控芯片双面激光加工装置，其特征在于：所述双层玻璃包括两块透明玻璃板，两块所述透明玻璃板平行设置并且相对间隔，形成有所述容纳间隙；

所述夹持卡扣分别夹持在两个所述透明玻璃板的外侧；

所述厚度控制板的两个斜面分别抵接在两个所述透明玻璃板上；

所述密封贴粘贴在两个所述透明玻璃板上；

所述金属粉末层置于两个所述透明玻璃板之间的容纳间隙；

所述激光发射器置于其一所述透明玻璃板的一侧。

3.根据权利要求2所述的夹心式玻璃微流控芯片双面激光加工装置，其特征在于：还包括紧固机构，所述双层玻璃平放在该紧固机构上，并与所述紧固机构安装紧固。

4.根据权利要求3所述的夹心式玻璃微流控芯片双面激光加工装置，其特征在于：所述紧固机构包括夹具底座、压块以及紧固螺栓；所述压块通过所述紧固螺栓紧固连接在所述夹具底座上，所述双层玻璃平放在所述夹具底座上，且所述双层玻璃的两侧分别通过所述压块压紧在所述夹具底座上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的夹心式玻璃微流控芯片双面激光加工装置，其特征在于：所述金属粉末层包括铜粉层、不锈钢粉层或者铁粉层。

6.根据权利要求1-4任一项所述的夹心式玻璃微流控芯片双面激光加工装置，其特征在于：所述夹持卡扣的截面呈“C”字形，且所述夹持卡扣为金属卡扣。

7.一种夹心式玻璃微流控芯片双面激光加工方法，其特征在于，包括步骤：

设置权利要求1-6任一项所述的夹心式玻璃微流控芯片双面激光加工装置；

通过振动平台的振动，使得金属粉末从进料漏斗进入容纳间隙中，并形成所述金属粉末层；

通过旋转双层玻璃并平放在夹具底座上，发射激光并使激光汇聚在金属粉末层内部，调节激光加工参数，金属粉末对激光能量吸收热熔，使得两块透明玻璃板加工出微结构。

8.根据权利要求7所述的夹心式玻璃微流控芯片双面激光加工方法，其特征在于：加工出微结构之后，通过稀盐酸或者稀硝酸清洗微结构表面。