[发明专利]一种双频融合天线阵列、共模抑制方法及通信设备有效

专利信息
申请号: 202110134448.2 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN112467364B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 李融林;肖蓓;崔悦慧 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/10;H01Q5/307;H01Q21/30
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 王东东
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双频 融合 天线 阵列 抑制 方法 通信 设备
【权利要求书】:

1.一种双频融合天线阵列,其特征在于,包括低频天线及高频天线,所述低频天线及高频天线均垂直设置在反射板上,高频天线对称设置在低频天线的周围,所述高频天线包括两个十字交叉的高频介质基板,每个高频介质基板的一侧设置高频辐射振子,另一侧设置高频馈线结构,两个高频辐射振子均包括高频地板矩形槽,其中一个高频辐射振子还包括高频地板延长结构;

在低频天线正常工作的过程中,高频天线会有感应电流,高频天线进一步会产生辐射,高频地板矩形槽及高频地板延长结构延长高频天线的电长度,使得高频天线尺寸是辐射频点的四分之一波长时,其辐射相当于一个单极子,会对低频辐射产生抵消,降低目标频点的共模干扰影响。

2.根据权利要求1所述的双频融合天线阵列,其特征在于,所述低频天线包括两个呈十字交叉的低频介质基板,每个低频介质基板的一侧印制低频辐射振子,另一侧印制低频馈线结构及扼流环,两个低频馈线结构相互垂直,垂直的交点位于两个低频介质基板的中心轴线上。

3.根据权利要求2所述的双频融合天线阵列,其特征在于,低频辐射振子设置两组金属圆孔,每组为两个,金属圆孔在低频介质基板另一侧的相应位置设置扼流环。

4.根据权利要求1所述的双频融合天线阵列,其特征在于,高频天线垂直设置在低频天线的下方。

5.根据权利要求1-4任一项所述的双频融合天线阵列,其特征在于,所述高频地板延长结构为矩形贴片,所述矩形贴片由高频介质基板的底部,沿着反射板的水平方向延伸。

6.根据权利要求1-4任一项所述的双频融合天线阵列,其特征在于,高频地板矩形槽设置在高频馈线结构的下方。

7.根据权利要求6所述的双频融合天线阵列,其特征在于,还包括垂直设置在反射板上的金属筒,低频天线及高频天线设在所述金属筒内。

8.根据权利要求6所述的双频融合天线阵列,其特征在于,所述低频天线为一个,高频天线为四个。

9.一种通信设备,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的双频融合天线阵列。

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