[发明专利]CSPLED贴装的种植型基板加工工艺

权利要求书

1.一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板结构包括铝基板、绝缘层、铜箔信号层和白油层，其特征在于：所述基板结构加工包括以下步骤：

步骤A、在绝缘层上涂布线路油；

步骤B、在线路油上曝光线路层，然后再蚀刻铜箔信号线路；

步骤C、在铜箔信号层的顶面涂布白油层，并对白油层进行开窗加工；

步骤D、再经曝光阻焊及显影退油操作；

步骤E、在处于开窗内的铜箔信号层进行喷锡处理，后成型；

步骤F、倒装芯片与基板结构焊接时，荧光胶层种植于白油层内；

步骤C中，白油层的厚度为20-23um，在步骤E中，喷锡处理中喷锡层的厚度为3-5um；

步骤C中，白油层的开窗宽度为荧光胶层宽度的1.05-1.1倍，且白油层的开窗长度为荧光胶层长度的1.05-1.1倍；

步骤D中，线路阻焊的大小为倒装芯片电极焊盘大小的1.05-1.1倍。