[发明专利]一种COB高效拼接显示系统及其拼接方法有效

专利信息
申请号: 202110134658.1 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN112954916B 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 高歌;马新峰;黄修奎;殷实;奚丹;刘天宇;张金鹏;齐良元;张爽 申请(专利权)人: 长春希达电子技术有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/14;G09F9/302;G09F9/33
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 王淑秋
地址: 130000 吉林省长春市长*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 cob 高效 拼接 显示 系统 及其 方法
【说明书】:

发明涉及一种COB高效拼接显示系统,该系统由多个显示箱体拼接而成,每个显示箱体由箱体和多个固定在箱体正面的显示模组构成;显示模组包括多个全彩封装显示单元、PCB板和模组转接卡;各全彩封装显示单元的背面分布固定有多个高度一致的铜柱,铜柱顶面与PCB板的正面面接触且与PCB板固定连接;各全彩封装显示单元背面固定的接插件穿过PCB板的镂空部位与模组转接卡正面的对应接插件固定连接;模组转接卡背面固定的连接母座与箱体转接卡正面固定的连接公座插接固定;箱体转接卡固定在箱体的正面。本发明减轻了原有显示模组安装技术对金属套件加工精度的依赖性,解决了显示模组内部因胶层厚度不一致引起的高低差问题。

技术领域

本发明涉及COB显示产品拼接技术领域,更具体地,涉及一种结合CNC加工技术的模组组装和前维护硬连接结构的COB高效拼接显示系统及其拼接方法。

背景技术

目前COB显示屏前维护模组内是由一定数量的全彩封装显示单元组成,目前拓展LED显示屏面积的主流方法则是在箱体结构的基础上由模组与模组之间的搭建与连接,原有模组组装技术,一方面全彩封装显示单元安装到金属结构上,对金属结构的来料及其精度有一定的依赖性,另外一方面目前全彩封装单元来料存在因胶层封装技术原因导致厚度不一致,综合两方面来料问题,导致全彩封装显示单元组装成模组显示屏时,以及模组与模组存在一定高低差且不易控制,现阶段技术,对模组显示屏内部的拼接和模组与模组之间的搭建均需做出一定程度上的技术调节,可以做到缝隙与高低差调节后的数值相对于较大整体LED显示面积来说在视觉上可以忽略不计。但过程中比较耗费人力物力,对于一些较大的LED显示屏面积,制作过程与搭建过程调节的工作量较为庞大,不容忽视。而且系统规模越大,显示效果受到的影响会越严重,耗费的人力物力也就越多。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种COB高效拼接显示系统,该系统能够克服制作过程中显示模组内全彩封装单元之间、显示模组与显示模组搭建过程中产生的高低差需要耗费一定的人力物力调节的问题。

为了解决上述技术问题,本发明的COB高效拼接显示系统由多个显示箱体拼接而成,每个显示箱体由箱体5和多个固定在箱体5正面的显示模组构成;显示模组包括多个全彩封装显示单元1、PCB板2和模组转接卡3;其特征在于所述的全彩封装显示单元1的背面分布固定有多个高度一致的铜柱11;各全彩封装显示单元1背面的铜柱11顶面与PCB板2的正面面接触,且与PCB板2固定连接;各全彩封装显示单元1背面固定的接插件12穿过PCB板2的镂空部位23与模组转接卡3正面的对应接插件固定连接;模组转接卡3背面固定的连接母座31与箱体转接卡4正面固定的连接公座41插接固定;箱体转接卡4固定在箱体5的正面。

进一步,所述的PCB板2的背面靠近边缘位置分布固定有多个磁钢片21;显示模组通过磁钢片21吸附固定在箱体5的正面。

进一步,所述的PCB板2背面固定有导向螺纹柱销22,导向螺纹柱销22插入于箱体5正面对应位置的箱体定位销孔51中。

进一步,本发明还包括多个调节吸柱52;多个调节吸柱52采用螺杆端面加工有十字花的螺钉连接在箱体5的螺纹通孔处,且调节吸柱52的螺杆端面与PCB板2背面的多个磁钢片21对应接触。

所述的相邻箱体之间通过边锁53及锁杆连接固定。

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