[发明专利]LDI光刻胶专用环氧丙烯酸树脂的组合物及制造方法有效
申请号: | 202110134670.2 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN112965338B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 高付有 | 申请(专利权)人: | 深圳市德贝尔光电材料有限公司 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;G03F7/027 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 田江飞 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区福海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ldi 光刻 专用 丙烯酸 树脂 组合 制造 方法 | ||
本发明公开了LDI光刻胶专用环氧丙烯酸树脂的组合物及制造方法,涉及线路板生产技术领域,该LDI光刻胶专用环氧丙烯酸树脂的组合物由以下重量份数的成分组成:丙烯酸双环戊二烯基氧乙酯38‑48份,聚氨酯改性环氧丙烯酸树脂15‑25份,三芳基硅氧醚0.5‑0.7份,活性增感助剂0.01‑0.05份,过氧化苯甲酰0.03‑0.05份,酸扩散抑制剂0.02‑0.05,丙烯酸类自由基活性稀释剂2‑7份,丙二醇醚8‑13份,本发明LDI光刻胶专用环氧丙烯酸树脂的组合物固化速度快,固化后收缩量较小,光刻分辨率高,集成电路的集成度高。
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域,具体为LDI光刻胶专用环氧丙烯酸树脂的组合物及制造方法。
背景技术
LDI,英文全称是laser direct imaging,中文全称是激光直接成像技术,用于pcb工艺中的曝光工序,与传统的底片接触曝光方法有所不同,光刻技术是用于在基底表面上印刷具有特征构图的技术。这样的基底可用于制造半导体器件、多种集成电路、平面显示器(例如液晶显示器)、电路板、生物芯片、微机械电子芯片、光电子线路芯片等。
目前,LDI进行成像时需要光刻胶,现有的光刻胶需要采用环氧丙烯酸树脂的组合物,但是环氧丙烯酸树脂的组合物固化速度慢,并且由于固化后收缩量较大,光刻分辨率不够高,集成电路的集成度较低,同时,制造装置物料混合速度低,不利于快速制造。
因此提出一种LDI光刻胶专用环氧丙烯酸树脂的组合物及制造方法以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LDI光刻胶专用环氧丙烯酸树脂的组合物及制造方法,以解决上述背景技术中提出问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种LDI光刻胶专用环氧丙烯酸树脂的组合物,该LDI光刻胶专用环氧丙烯酸树脂的组合物由以下重量份数的成分组成:丙烯酸双环戊二烯基氧乙酯38-48 份,聚氨酯改性环氧丙烯酸树脂15-25份,三芳基硅氧醚0.5-0.7份,活性增感助剂0.01-0.05份,过氧化苯甲酰0.03-0.05份,酸扩散抑制剂0.02-0.05,丙烯酸类自由基活性稀释剂2-7份,丙二醇醚8-13 份。
一种LDI光刻胶专用环氧丙烯酸树脂的组合物的制造方法,制造方法步骤如下:
步骤一:将丙烯酸双环戊二烯基氧乙酯和聚氨酯改性环氧丙烯酸树脂混合后加入反应釜内,再加入丙二醇醚和三芳基硅氧醚,回流状态下将物料加热至150-170℃,保温2-4h,当酸值降至 0.8mg KOH/g以下,停止加热,得到改性环氧丙烯酸树脂;
步骤二:将活性增感助剂、酸扩散抑制剂和丙烯酸类自由基活性稀释剂依次加入搅拌釜釜,再加入过氧化苯甲酰反应28-38min;再将物料加热至77-88℃,搅拌反应0.65-1.55h,得乳液A;
步骤三:将乳液A加入步骤一的反应釜内进行继续搅拌混合,加入催化剂和交联剂,在90-120℃条件下反应2.3-3.4h,采用去离子水稀释,得到LDI光刻胶专用环氧丙烯酸树脂的组合物。
一种LDI光刻胶专用环氧丙烯酸树脂的组合物的制造装置,包括反应釜、盖板、进料管、滴管和第三出料管,所述反应釜的底部固定连接有第三出料管,所述反应釜的顶部固定连接有盖板,所述盖板的顶部连接有搅拌结构、进料管和滴管,所述搅拌结构包括驱动电机、转轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮、曲轴、搅拌板和刮板,所述驱动电机固定安装在盖板的顶部,所述驱动电机的输出端固定连接有转轴,所述转轴的里端固定连接有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮啮合连接有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮的直孔内固定连接有曲轴,所述盖板的直孔内通过固定连接的轴承与曲轴转动连接,所述曲轴的外壁均匀固定连接有用于搅拌的搅拌板,所述搅拌板的外端固定连接有用于刮动的刮板,所述刮板的外壁与反应釜的内壁贴合滑动连接;
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