[发明专利]显示面板和显示装置在审
申请号: | 202110135136.3 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN112951889A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 韩乐乐;赵文;张文浩;党鹏乐;许立雄;于振坤;刘金良 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板和显示装置,包括阵列基板、覆晶薄膜柔性封装基板、触控面板和粘性层,阵列基板包括绑定区域和第一区域;覆晶薄膜的一端设置于绑定区域且与绑定区域固定;触控面板形成于阵列基板上,且覆盖覆晶薄膜中位于绑定区域的部分;粘性层位于触控面板与阵列基板及覆晶薄膜之间,粘性层包括与绑定区域相对的第一粘性区和与第一区域相对的第二粘性区,第一粘性区包括形变空间,第一粘性区被挤压后可向形变空间内延展,以使粘性层被挤压后第一粘性区的厚度小于第二粘性区的厚度。该显示面板中阵列基板中绑定区域不会向背离覆晶薄膜的方向突出,提高了显示面板的良率。
技术领域
本申请属于显示设备技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板相对于液晶显示面板具有自发光、响应速度快、对比度高等众多优势。其中柔性OLED显示面板相对于刚性OLED显示面板具有可弯折、更轻薄等优点,但柔性OLED显示面板中,阵列基板在背离COF(Chip On Film,覆晶薄膜)一侧会出现局部凸起,进而导致阵列基板出现裂纹及走线被暴露等问题,严重影响产品良率。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板和显示装置,该显示面板中的粘性层被挤压后,可使与覆晶薄膜相对的第一粘性区的厚度减薄,从而防止阵列基板中绑定区域向背离覆晶薄膜的方向突出,提高了显示面板的良率。
一方面,本申请实施例提供了一种显示面板,包括阵列基板、覆晶薄膜、触控面板和粘性层,其中,所述阵列基板包括位于边缘的绑定区域和部分围绕所述绑定区域的第一区域;所述覆晶薄膜的一端设置于所述绑定区域且与所述绑定区域固定;触控面板形成于所述阵列基板上,且覆盖所述覆晶薄膜中位于所述绑定区域的部分;粘性层位于所述触控面板与所述阵列基板及覆晶薄膜之间,所述粘性层包括与所述绑定区域相对的第一粘性区和与所述第一区域相对的第二粘性区,所述第一粘性区包括形变空间,所述第一粘性区被挤压后可向所述形变空间内延展,以使所述粘性层被挤压后所述第一粘性区的厚度小于所述第二粘性区的厚度。
根据本申请的一个方面,所述形变空间包括均匀分布于所述第一粘性区且贯穿所述第一粘性区厚度方向的多个过孔。
根据本申请的一个方面,所述过孔沿平行于所述粘性层方向的截面的形状为圆形、椭圆形、矩形、多边形中的至少一种。
根据本申请的一个方面,所述形变空间包括贯穿所述粘性层厚度方向的多个过渡带。
根据本申请的一个方面,所述过渡带由靠近所述粘性层中间区域向靠近所述粘性层边缘的方向延伸,所述过渡带沿平行于所述粘性层方向的截面的形状为矩形。
根据本申请的一个方面,所述过渡带由靠近所述粘性层中间区域向靠近所述粘性层边缘的方向延伸,所述过渡带沿平行于所述粘性层方向的截面的形状为三角形,所述三角形的顶角位于靠近所述粘性层中间一侧、底角位于所述粘性层的边缘。
根据本申请的一个方面,当所述粘性层未被挤压时,所述形变空间在平行于所述粘性层所在的平面上的正投影的面积和与所述第一粘性区在平行于所述粘性层所在的平面上的正投影的面积的比值为第一比值;在垂直于所述阵列基板方向,所述覆晶薄膜背离所述阵列基板的一侧表面与所述阵列基板靠近所述覆晶薄膜一侧表面之间的高度差为第一差值,所述第一差值与所述第二粘性区的厚度的比值为第二比值,所述第一比值与所述第二比值大小相等。
根据本申请的一个方面,所述粘性层为固态光学透明胶层。
根据本申请的一个方面,所述显示面板还包括形成于所述触控面板背离所述阵列基板一侧的偏光片层、固定于所述触控面板一侧的第一柔性电路板、固定于所述覆晶薄膜远离阵列基板一端的第二柔性电路板以及设置于所述偏光片背离所述阵列基板一侧的玻璃盖板。
另一方面,本申请实施例提供了一种显示装置,包括本申请第一方面提供的任意一种显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的