[发明专利]一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置

说明书

本发明公开了一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置，包括承载板、第一吸头和第二吸头，承载板内设置有第一通道、至少一个第二通道，第一吸头包括第一吸头本体、设于第一吸头本体内的第一通孔，第一吸头本体的一端与承载板相连接，第一通孔与第一通道的一端相连通，第二吸头包括支板、安装在支板底端的至少一个第二吸头本体以及开设在支板上的容纳孔，支板连接在承载板的底端，每个第二吸头本体与支板之间连通有通道组件，每个通道组件与对应的第二通道的一端相连通，第一吸头本体的另一端伸入容纳孔内。本发明将封装过程中的三次器件搬运动作通过一组复合吸头实现，简化了结构，并且该种复合吸头可以拓展延伸到其他类型的MEMS器件的封装过程。

技术领域

本发明涉及MEMS摩阻传感器封装技术领域，尤其涉及一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置。

背景技术

传统的飞行器表面摩擦阻力测试器件主要是微量应变式摩阻天平，但其受灵敏度、温度、体积和成本等因素限制，难以在飞行器设计领域广泛应用。以微机电系统技术为基础的MEMS(Micro Electromechanical System)摩阻传感器具有体积小、成本低、可靠性高等突出优点，用于测量飞行器表面的摩擦阻力，进而确定飞行器表面摩擦阻力的大小和分布情况，对飞行器设计具有重要意义，能够广泛应用于飞行器设计等领域。

MEMS摩阻传感器依托多轴精密运动模组、高精度视觉显微镜、自动点胶机、精密机械定位与气动吸附、伺服与工业运动控制等仪器与技术实现自动封装。但是现有封装设备在实现器件的搬运过程中需要用到多个吸头，各吸头安装结构复杂，且多个吸头的移动动作繁杂，使得器件搬运效率低下，导致封装效率低，且无法适用其它类型的MEMS器件的封装过程，适用范围窄。

发明内容

针对现有技术不足，本发明的目的在于提供一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置，包括承载板、第一吸头和第二吸头，所述承载板内设置有第一通道、至少一个第二通道，所述第一吸头包括第一吸头本体、设于所述第一吸头本体内的第一通孔，所述第一吸头本体的一端与所述承载板相连接，所述第一通孔与所述第一通道的一端相连通，所述第二吸头包括支板、安装在所述支板底端的至少一个第二吸头本体以及开设在所述支板上的容纳孔，所述支板连接在所述承载板的底端，每个所述第二吸头本体与所述支板之间连通有通道组件，每个所述通道组件与对应的所述第二通道的一端相连通，所述第一吸头本体的另一端伸入所述容纳孔内。

作为本发明的进一步改进，所述通道组件包括至少一个第二通孔、与所述至少一个第二通孔相连通的第三通孔以及与所述第三通孔相连通的第四通孔，所述第四通孔与所述第二通道的一端相连通。

作为本发明的进一步改进，所述第三通孔处设置有封堵块。

作为本发明的进一步改进，所述第三通孔的一端孔径大、另一端孔径小。

作为本发明的进一步改进，所述第二吸头本体的底端设置有通槽。

作为本发明的进一步改进，所述容纳孔贯穿所述支板。

作为本发明的进一步改进，所述承载板内设置有两个所述第二通道，所述支板的底端安装有两个所述第二吸头本体。

作为本发明的进一步改进，两个所述第二通道的中心连线的垂直平分线经过所述第一通道的中心线，每个所述通道组件的第二通孔的数量为两个，四个所述第二通孔的中心与所述第一通孔的中心距离均相等。

作为本发明的进一步改进，所述第一通道的另一端连接有第一接头，每个所述第二通道的另一端连接有第二接头。

作为本发明的进一步改进，还包括固定板、安装在所述固定板上的导轨机构，所述承载板能够沿所述导轨机构滑动，所述承载板与所述固定板之间连接有弹性机构。