[发明专利]端子连接装置及其制备方法、母座连接器有效
申请号: | 202110135242.1 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN112993623B | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 彭国锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市得润电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R43/16 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 朱志达 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 连接 装置 及其 制备 方法 连接器 | ||
1.一种端子连接装置的制作方法,其特征在于,包括有以下步骤:
提供两个相同的端子母件;其中,每个所述端子母件包括依次连接的第一料带部、中间部、焊接部及第二料带部;
将其中一个所述端子母件的所述第一料带部去除形成第一子件,将其中另一所述端子母件的所述第一料带部、所述焊接部及所述第二料带部去除形成与第一子件不同结构的第二子件;
将所述第一子件和所述第二子件与中夹片和壳体装配形成端子连接中间构件;
将所述端子连接中间构件的所述第一子件的所述第二料带部去除形成所述端子连接装置。
2.根据权利要求1所述的端子连接装置的制作方法,其特征在于,所述将其中一个端子母件的所述第一料带部去除形成第一子件具体包括:
对其中一个所述端子母件进行折料以去除所述第一料带部。
3.根据权利要求2所述的端子连接装置的制作方法,其特征在于,所述将其中另一所述端子母件的所述第一料带部、所述焊接部及所述第二料带部去除形成第二子件具体包括:
将所述端子母件进行折料以去除所述第一料带部及所述第二料带部;
通过冲裁去除所述焊接部。
4.根据权利要求3所述的端子连接装置的制作方法,其特征在于,所述将所述端子连接中间构件的所述第一子件的所述第二料带部去除形成所述端子连接装置具体包括:
将所述端子连接中间构件进行折料以去除所述第一子件的所述第二料带部。
5.根据权利要求4所述的端子连接装置的制作方法,其特征在于,所述中夹片具有相互连接的安装部及定位部;
所述将所述第一子件和所述第二子件与中夹片和壳体装配形成端子连接中间构件具体包括:
固定所述定位部;
将所述第一子件与所述第二子件装配于所述安装部相背的两侧形成端子装配件;
将所述壳体套接于所述端子装配件的外围,形成所述端子连接中间构件。
6.根据权利要求5所述的端子连接装置的制作方法,其特征在于,所述将所述端子连接中间构件的所述第一子件的所述第二料带部去除形成所述端子连接装置具体包括:
将所述端子连接中间构件的所述第一子件进行折料以去除所述第二料带部;
将所述中夹片进行折料以去除所述定位部,形成所述端子连接装置。
7.一种端子连接装置,其特征在于,包括:
第一子件与第二子件;所述第一子件和所述第二子件由相同的两个端子母件制成,每个所述端子母件包括依次连接的第一料带部、中间部、焊接部及第二料带部;
所述第一子件由其中一个所述端子母件去除所述第一料带及所述第二料带形成,所述第二子件由另一个所述端子母件去除所述第一料带、所述焊接部及所述第二料带形成,其中,所述第一子件与所述第二子件结构不同;
安装部,所述第一子件与所述第二子件装配于所述安装部相背的两侧;
壳体,围设于所述第一子件与所述第二子件及安装部的外围。
8.根据权利要求7所述的端子连接装置,其特征在于,所述安装部相背的两侧形成第一安装面及第二安装面,所述第一子件安装于第一安装面或第二安装面上,所述第二子件安装于所述第二安装面或第一安装面上。
9.根据权利要求8所述的端子连接装置,其特征在于,所述第一子件包括多个相互间隔且平行设置的端子及注塑件,所述端子被构造为与外部接头进行电连接;
所述端子包括上端子及下端子,所述上端子及所述下端子连接于所述注塑件相对的两侧,所述上端子、所述注塑件及所述下端子依次连接形成所述中间部;
所述焊接部设于所述下端子远离所述注塑件的一侧,所述焊接部被构造为用于将所述端子连接装置与其他构件焊接。
10.一种母座连接器,其特征在于,包括控制板及如权利要求7-9中任一项所述的端子连接装置,所述控制板被构造为用于控制所述端子连接装置。
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