[发明专利]镜面盖板的制作方法及镜面盖板

说明书

本申请提供了一种镜面盖板的制作方法及镜面盖板，涉及盖板技术领域，包括：第一镀膜步骤：在盖板的待镀膜侧镀设第一膜层；第二镀膜步骤：在第一膜层上镀设第二膜层，利用形成第二膜层的材料撞击第一膜层以将第一膜层形成的针孔缺陷修复。本申请提供的镜面盖板的制作方法，利用形成第二膜层的材料撞击第一膜层以将第一膜层形成的针孔缺陷修复，从而获得无针孔缺陷的镜面盖板，有效提高了镜面盖板的镜面效果。

技术领域

本申请涉及盖板技术领域，尤其是涉及一种镜面盖板的制作方法及镜面盖板。

背景技术

电子产品例如手机、平板电脑等作为现代生活的必备工具，除了电子产品本身的功能外，为了满足成像需求，现有电子产品通常通过调整手机前置摄像头的倍率和像素等来实现利用前置摄像头成像的功能。此外，在另一些构思中，并未采用前置摄像头，而是利用电子产品熄屏时，其盖板的镜面反射效果来实现成像功能。

针对后一种构思，盖板通常需要采用镀膜加工，即在盖板的非使用面镀高反射率膜层，再将盖板与显示屏组装。然而，在现有的镀膜工艺中，普遍存在针孔缺陷，这尤其降低了盖板的镜面效果。

发明内容

本申请的目的在于提供一种镜面盖板制作方法，以获得无针孔缺陷的镜面盖板。

本申请的目的还在于提供一种由以上镜面盖板制作方法所制作的镜面盖板。

第一方面，本申请提供一种镜面盖板的制作方法，所述镜面盖板的制作方法包括：

第一镀膜步骤：在盖板的待镀膜侧镀设第一膜层；

第二镀膜步骤：在所述第一膜层上镀设第二膜层，利用形成所述第二膜层的材料撞击所述第一膜层以将所述第一膜层形成的针孔缺陷修复。

优选地，所述第一镀膜步骤和所述第二镀膜步骤均采用磁控溅射法镀设膜层，所述磁控溅射法所采用的靶材由金属形成。

优选地，所述第一膜层由所述金属形成；

所述第一镀膜步骤采用第一镀膜功率，所述第一镀膜功率被设置为1kw至2kw。

优选地，所述第二膜层由所述金属形成；

所述第二镀膜步骤采用第二镀膜功率，所述第二镀膜功率与所述第一镀膜功率之差被设置为大于5kw。

优选地，所述第二镀膜功率被设置为大于8kw。

优选地，所述第二膜层的厚度被设置为20nm至30nm。

优选地，所述第一膜层的厚度被设置为5nm至10nm。

优选地，所述镜面盖板的制作方法还包括：

第三镀膜步骤：利用所述磁控溅射法，在所述第二膜层上镀设第三膜层，所述第三膜层由所述金属的氧化物形成。

优选地，所述第三镀膜步骤还包括：

设置所述第三镀膜步骤所采用的第三镀膜功率为3kw至5kw，所述磁控溅射法的气体比例为Ar：O₂＝1:1，所述第三膜层的厚度被设置为10nm至20nm。

优选地，在所述第一镀膜步骤之前执行清洁步骤，所述清洁步骤用于对所述盖板进行清洁；

所述第一镀膜步骤、所述第二镀膜步骤和所述第三镀膜步骤均包括：所述磁控溅射法的气体的流量为450sccm，所述磁控溅射法的溅射距离为1cm至3cm。

第二方面，本申请提供一种镜面盖板，所述镜面盖板是由如上所述的镜面盖板的制作方法所制作的。

本申请提供的镜面盖板的制作方法，利用形成第二膜层的材料撞击第一膜层以将第一膜层形成的针孔缺陷修复，从而获得无针孔缺陷的镜面盖板，有效提高了镜面盖板的镜面效果。