[发明专利]一种多电极焊点的倒装LED芯片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种多电极焊点的倒装LED芯片及其制备方法，所述制备方法包括S1、在衬底上形成发光结构；S2、在发光结构上形成第二保护层；S3、对所述第二保护层进行刻蚀，形成多个电极孔洞；S4、采用钢网印刷的方法，将金属焊料填充在电极孔洞内，以形成电极；其中，所述金属焊料主要由Sn、Ag和Cu组成；S5、对电极进行阶梯保温，以获得成品。本发明的制备方法，成本低，工艺简单，所制得的倒装LED芯片与基板的焊接效果好。

技术领域

本发明涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种多电极焊点的倒装LED芯片及其制备方法。

背景技术

现有LED芯片电极的材料一般为Au、Pt、AuSn等成分，这些材料在LED芯片封装基板进行高温共晶时，会影响金属表面的界面活性，容易出现共晶空洞，从而导致LED芯片在大电流使用条件下存在电流注入不均匀、电压高等情况。为了解决LED芯片在高温共晶时产生的空洞，现有的方法是通过助焊剂来来增强电极金属表面的焊接性能，从而降低空洞率。但助焊剂等残留物在LED芯制成灯具使用时，会挥发形成挥发性有机物，影响灯具的使用寿命。

此外，现有LED芯片需要采用蒸镀或溅射的方法将Au、Pt、AuSn等金属沉积在发光结构上，以形成电极。而蒸镀或溅射的方法工艺时间长，成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种多电极焊点的倒装LED芯片，成本低，与基板的焊接效果好。

本发明还要解决的技术问题在于，提供一种多电极焊点的倒装LED芯片的制备方法，成本低，工艺简单，所制得的倒装LED芯片与基板的焊接效果好。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种多电极焊点的倒装LED芯片的制备方法，包括：

S1、在衬底上形成发光结构；

S2、在发光结构上形成第二保护层；

S3、对所述第二保护层进行刻蚀，形成多个电极孔洞；

S4、采用钢网印刷的方法，将金属焊料填充在电极孔洞内，以形成电极；其中，所述金属焊料主要由Sn、Ag和Cu组成；

S5、对电极进行阶梯保温，以获得成品。

作为上述方案的改进，所述钢网印刷的方法包括：

S41、将设有与电极孔洞对应通孔的钢网放置在第二保护层上；

S42、采用刮刀将金属焊料填充到电极孔洞内；

其中，所述刮刀的移动速度为10～100mm/s，所述刮刀与钢网之间的倾斜角度为30°～60°。

作为上述方案的改进，所述金属焊料添加有助焊剂、活化剂、树脂和触变剂。

作为上述方案的改进，步骤S5中，所述阶梯保温包括预热阶段、恒温阶段、回流阶段和冷却阶段；其中，预热阶段的温度为80～160℃，恒温阶段的温度为100～200℃，回流阶段的温度为240～280℃，冷却阶段将温度降至75℃或以下。

作为上述方案的改进，冷却阶段的降温速率＜7℃/S。

作为上述方案的改进，所述发光结构的制备方法包括：

S11、在衬底上形成外延层，所述外延层包括依次设置的第一半导体层、有源层和第二半导体层；

S12、对所述外延层进行刻蚀，形成多个凹孔和切割道；

S13、在外延层上依次形成透明导电层和金属反射层；

S14、在透明导电层、金属反射层以及裸露出来的外延层上形成第一保护层；

S15、对所述第一保护层进行刻蚀，形成金属孔洞；