[发明专利]一种串焊机焊带夹爪机构及其夹紧方法有效
申请号: | 202110136719.8 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN112928056B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 张超;赵佳;晋世森 | 申请(专利权)人: | 晶澳(邢台)太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所有限公司 11386 | 代理人: | 侯永帅 |
地址: | 054000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 串焊机焊带夹爪 机构 及其 夹紧 方法 | ||
1.一种串焊机焊带夹爪机构,其特征在于,包括固定连接座(2)、驱动夹头安装座(9)、驱动夹头(4)和被动夹头(3);
所述驱动夹头(4)安装在驱动夹头安装座(9)上,所述被动夹头(3)安装在固定连接座(2)上,所述驱动夹头安装座(9)能够沿固定连接座(2)滑动;
所述固定连接座(2)包括气缸安装座(21)和安装底板(25),所述气缸安装座(21)垂直于所述安装底板(25)设置;
所述安装底板(25)设有多个夹头安装孔(22),用于安装被动夹头(3),相邻夹头安装孔(22)之间的距离大于所述驱动夹头(4)的宽度;
所述驱动夹头安装座(9)的一边沿长度方向设有多个安装孔,所述驱动夹头(4)通过所述安装孔与所述驱动夹头安装座(9)可拆卸连接;
所述被动夹头(3)的一侧设有弹簧安装孔(31),且相邻两个所述夹头安装孔(22)之间设有弹簧轨道(23),所述弹簧安装孔(31)内设有弹簧,所述弹簧的一端伸出所述弹簧安装孔(31)且能够沿所述弹簧轨道(23)伸缩;
还包括气缸(5),所述驱动夹头安装座(9)通过驱动块(6)与所述气缸(5)的气缸头连接;
还包括滑轨(7)和滑块(8),所述滑轨(7)固定在所述安装底板(25)上,所述滑块(8)与所述驱动夹头安装座(9)连接,所述滑块(8)能够沿所述滑轨(7)滑动。
2.根据权利要求1所述的串焊机焊带夹爪机构,其特征在于,还包括限位板(24),所述限位板(24)垂直于所述安装底板(25),所述限位板(24)与所述气缸安装座(21)分别安装在所述滑轨(7)的两端。
3.根据权利要求2所述的串焊机焊带夹爪机构,其特征在于,还包括护盖(1),所述护盖(1)的两端分别与限位板(24)和气缸安装座(21)连接,所述护盖(1)、限位板(24)和气缸安装座(21)形成半封闭的空间。
4.一种根据权利要求1-3任一项所述的串焊机焊带夹爪机构的夹紧方法,其特征在于,所述夹紧方法包括以下步骤:
步骤1:气缸(5)带动驱动块(6)移动;
步骤2:驱动块(6)带动驱动夹头安装座(9)移动;
步骤3:驱动夹头(4)在驱动夹头安装座(9)的带动下靠近被动夹头(3)以夹紧焊带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造