[发明专利]一种硅片去边机新型暂存台在审
申请号: | 202110136961.5 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN112802784A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 安爱博;边卓利;严政先;左严;郭会波;李文磊;董建斌;赵欣;卢健;许普增;孙晨光;王彦君 | 申请(专利权)人: | 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 薛萌萌 |
地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 去边机 新型 暂存 | ||
1.一种硅片去边机新型暂存台,其特征在于:包括安装座和台板,所述安装座与去边机台面固定安装;
所述支撑台通过升降柱安装于安装座的上方,所述升降柱为多根并等间距设置,通过多根升降柱调节台板的高度和水平度。
2.根据权利要求1所述的硅片去边机新型暂存台,其特征在于:所述安装座包括底板和中层板,所述底板通过固定件与去边机台面固定安装;
所述中层板通过支撑件安装于底板的上方,所述升降柱安装于中层板上。
3.根据权利要求2所述的硅片去边机新型暂存台,其特征在于:所述升降柱为调节螺柱,所述调节螺柱为双头螺柱,双头螺柱的上、下端螺纹设置方向相反,所述中层板和台板上开有调节螺柱对应的螺纹孔。
4.根据权利要求2或3所述的硅片去边机新型暂存台,其特征在于:所述调节螺柱的数量为三根,等间距设置于台板的底部。
5.根据权利要求4所述的硅片去边机新型暂存台,其特征在于:所述支撑件为压力传感器,所述压力传感器的数量与调节螺柱的数量相同,且设置与调节螺柱的正下方,通过压力传感器用于测量台板工作时不同方位的压力值。
6.根据权利要求2所述的硅片去边机新型暂存台,其特征在于:所述固定件为紧固螺栓;
所述底板上开有与紧固螺栓对应的且用于调节底板横向位置的横向条形孔,所述去边机的台面开有与紧固螺栓对应的且用于调节底板纵向位置的纵向条形孔,所述横向条形孔与纵向条形孔垂直,所述紧固螺栓贯穿底板和去边机台面后与设置在去边机台面下方的锁紧螺母螺纹连接。
7.根据权利要求2所述的硅片去边机新型暂存台,其特征在于:所述底板上还对应设有顶紧螺丝,所述底板上开有与顶紧螺丝对应的螺纹孔,顶紧螺丝的低端与去边机台面的上表面抵接,用于防止底板与去边机台面相对移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造