[发明专利]用于将鞋跟与鞋底连接成一体的衔接装置在审

专利信息
申请号: 202110136986.5 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN112826176A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 郑国宏;郑颖博;郑铸杰;尹奕雯;肖顺宏 申请(专利权)人: 温州市蒙拉妮鞋业有限公司
主分类号: A43D35/00 分类号: A43D35/00
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 陈陈数
地址: 325000 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 用于 鞋跟 鞋底 连接 一体 衔接 装置
【说明书】:

本发明涉及一种用于将鞋跟与鞋底连接成一体的衔接装置,特别是公开了一种用于将鞋跟与鞋底连接成一体的衔接装置,包括位于鞋跟与鞋底之间的衔接框,所述衔接框的上端对鞋底的鞋跟位置进行抵接或包裹,其下端与鞋跟连接。采用上述结构,提供了一种使鞋底跟鞋跟能快速匹配,缩短开发周期,降低成本的用于将鞋跟与鞋底连接成一体的衔接装置。

技术领域

本发明涉及一种用于将鞋跟与鞋底连接成一体的衔接装置。

背景技术

鞋跟是鞋子中最重要的一个部件,鞋跟和鞋底一般是由两个企业分开生产,现有技术中,一种新结构的鞋跟生产出来后,根据鞋跟的接口再去生产鞋底与之适配,所以一款鞋子的开发时间较长,一种鞋底要跟多种相同高度的鞋跟组合或一种鞋跟要跟多种相同弯曲度的鞋底组合时,需整体加工鞋底或鞋跟,要开多个模具,无法快速匹配,开发周期长,成本高。

如传统的冷粘鞋工艺中,一般是开发出适配的鞋底和鞋跟后,鞋底的鞋跟位置与鞋跟的顶面贴合通过胶水或螺钉固接。再比如现在的注塑鞋工艺中,鞋跟和鞋底也是需要一一对应开发,如相关文献(公开号为CN104665084A)公开了一种具有支撑插件的高跟鞋子及其加工方法,其包括了鞋底和鞋跟组件,鞋底包括了半插,半插上插设有紧固器件,鞋跟组件包括了支撑插件,包围在支撑插件周围的鞋跟外部轮廓层、以及附接于支撑插件上的鞋跟鞋底,鞋跟外部轮廓层和外底一体连接形成一个外底单元构件,支撑插件内具有膛孔,紧固器件与膛孔紧固配合实现了鞋跟在鞋底上的安装。另一相关文献(公开号为 CN105982388A)公开了一种用于高跟鞋的杯形腰铁,该腰铁(即为腰撑)用于与鞋跟的安装配合,并且还会与鞋底中的其他部件相互安装配合。该发明专利会在腰铁上开设一个安装孔,并在鞋跟元件对应安装孔的位置开设一个与安装孔尺寸相适配的螺纹槽,然后将连接机构(可以是螺丝或者螺栓)依次穿过螺孔与螺纹槽并且旋紧从而完成鞋跟的安装。

还有本申请人的在先申请公开号为CN211631974U和CN211631991U 的中国专利分别公开了一种高跟鞋的鞋跟组件和高跟鞋鞋跟,将连接柱设置在鞋跟上,然后通过紧固件与腰撑紧固连接,

根据现有技术,不管是哪种鞋类工艺,哪种连接结构,鞋子制造出来后,只能有一种固定的外形结构,因相同高度的鞋跟和相同弯曲度的鞋底无法任意组合,想要更换相同弯曲度的鞋底或相同高度的鞋跟就需要重新开模,更新周期长,效率低,成本高,结构较单一,而且不便于组合。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明提供了一种使鞋底跟鞋跟能快速匹配,缩短开发周期,降低成本的用于将鞋跟与鞋底连接成一体的衔接装置。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种用于将鞋跟与鞋底连接成一体的衔接装置,包括位于鞋跟与鞋底之间的衔接框,所述衔接框的上端对鞋底的鞋跟位置进行抵接或包裹,其下端与鞋跟连接。

上述技术方案中,衔接框的上端可以与鞋底固定连接或抵接或其他可拆卸连接,其下端与鞋跟也可以是固定连接或抵接或其他可拆卸连接,衔接框的上端和下端均可以是设置成几种固定的规格和结构,实现连接的标准化,这样可实现快速匹配,缩短开发周期,降低成本。

作为本发明的进一步设置,所述衔接框成中空的环形,所述衔接框的上端口对鞋底的对应两侧及后侧进行包裹,其下端口与鞋跟构成可拆卸连接。

上述技术方案中,优选的可以使鞋跟与鞋底为可拆卸连接,衔接框分别与鞋底和鞋跟可拆卸连接,衔接框可以具有多种外观结构和颜色,如衔接框的上端向上延伸覆盖在鞋帮上构成不同图案,这样只需更换衔接框就可以给整体的鞋子造型带来不一样的视觉外观,因鞋底到鞋跟位置的结构本身局限较大,若要更换整个鞋跟不仅成本高,而且容易造成浪费不环保,衔接框的整体成一个环状的曲面,其内表面包裹在鞋底或鞋帮的外表面,增大接触面积,连接更可靠,且接触面积越大承载能力越大,作用在衔接框上的重力均匀分布,避免衔接框断裂,且衔接框的上端口对鞋底成环抱式连接,所以上端口的轮廓可以略大于鞋底的轮廓,这样可适配一定范围内的鞋底规格,放宽鞋底的加工精度。

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