[发明专利]PCB孔披锋毛刺改善方法

权利要求书

1.一种PCB孔披锋毛刺改善方法，其特征在于,包括：

基于内层花焊盘的图案以及线路布局需求在菲林上进行内层PCB线路设置，得到图案化菲林，所述内层花焊盘的图案为无内层铜环结构，所述内层花焊盘的图案包括有花焊盘孔壁以及N个与花焊盘孔壁相连的连接桥臂，所述N为大于1的整数；

对所述图案化菲林进行曝光，将所述图案化菲林中的线路图案转换至内层覆铜板上；

使用蚀刻药水对所述内层覆铜板进行蚀刻，得到线路化后的内层覆铜板，其中所述线路化内层覆铜板中包括有所述内层花焊盘；

基于所述内层花焊盘的图案对所述线路化后的内层覆铜板进行打孔处理，且打孔时打孔钻头不与所述内层花焊盘内的连接桥臂发生接触。

2.根据权利要求1所述的一种PCB孔披锋毛刺改善方法，其特征在于，所述内层花焊盘的图案为无内层铜环结构包括：

若使用正片设计内层线路菲林，则在花焊盘的中孔范围内不划线；

若使用负片设计内层线路菲林，则在花焊盘的中孔范围内划线；

所述中孔为以花焊盘连接桥臂到孔中心的最短距离为半径的圆孔，所述中孔的半径等于需钻孔的孔半径。

3.根据权利要求1所述的一种PCB孔披锋毛刺改善方法，其特征在于，所述使用蚀刻药水对所述内层覆铜板进行蚀刻，得到线路化后的内层覆铜板之后，还包括：

获取所述线路化后的内层覆铜板，所述内层覆铜板中设置有待打孔的异形孔图案；

基于所述异形孔图案对所述内层覆铜板进行第一次钻孔，得到预钻孔内层覆铜板；

在得到预钻孔内层覆铜板之后，基于所述异形孔图案对所述内层覆铜板进行第二次钻孔，所述第一次钻孔的钻孔平面面积小于所述第二次钻孔的钻孔平面面积。

4.根据权利要求3所述的一种PCB孔披锋毛刺盖上方法，其特征在于，所述基于所述异形孔图案对所述内层覆铜板进行第一次钻孔包括：

在内层的异形孔需钻削位置钻削N个孔，所述N为大于或等于1的整数，所述N个孔的钻孔平面总面积小于所述异形孔的钻孔平面面积；所述异形孔包括槽形梅花孔。

5.根据权利要求4所述的一种PCB孔披锋毛刺方法，其特征在于，所述在内层的异形孔需钻削位置预先钻削N个孔，包括：

在内层槽形梅花孔需钻削的四个位置使用钻头分别钻三个孔，所述三个孔的孔口相交。

6.根据权利要求1所述的一种PCB孔披锋毛刺改善方法，其特征在于，所述使用蚀刻药水对所述内层覆铜板进行蚀刻，得到线路化后的内层覆铜板之后，还包括：

获取压合成型后的PCB板，所述PCB板由设置有双列直插式存储模块DIMM孔的所述内层覆铜板压合形成；

用DIMM刀在所述PCB上钻DIMM孔，所述DIMM刀的孔限小于或等于800孔，所述DIMM孔为孔径为0.70至1.2毫米的孔。

7.根据权利要求6所述的一种PCB孔披锋毛刺改善方法，其特征在于，所述DIMM刀的磨刀研磨量为60微米。

8.根据权利要求6所述的一种PCB孔披锋毛刺改善方法，其特征在于，所述PCB板设置有铝片，所述铝片的厚度大于或等于0.15毫米。

9.根据权利要求1所述的一种PCB孔披锋毛刺改善方法，其特征在于，所述图案化菲林设置有大环宽的焊盘图案，所述焊盘图案需转换在铜厚度为20Z的内层覆铜板上，所述大环宽能在钻孔钻头的拉扯力下保证焊盘不发生破坏性形变。

10.根据权利要求9所述的一种PCB孔披锋毛刺改善方法，其特征在于，所述大环宽的环宽尺寸为M+1mil，所述M为所述焊盘图案的环宽在所述图案化菲林上的制作标准尺寸。