[发明专利]一种基于3D打印的电路印刷方法及制备的高功率电路板

权利要求书

1.一种基于3D打印的电路印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、获取金刚石面板并对所述金刚石面板进行预处理，得到平整金刚石面板；

S2、设定超快激光参数，根据超快激光参数对所述平整金刚石面板进行超快激光烧结，得到贯穿所述平整金刚石面板上下表面的盲孔，得到处理后的金刚石面板；

S3、将所述处理后的金刚石面板固定在3D打印平台上，输入并设定打印参数；

S4、采用铺粉器将AgCuTi粉末均匀铺洒在金刚石上下表面并刮平，根据所述打印参数及打印程序控制3D打印平台对所述处理后的金刚石面板的上下表面分别进行打印，得到满足布线需求的AgCuTi导线，最终得到双层电路板。

2.根据权利要求1所述的基于3D打印的电路印刷方法，其特征在于，所述金刚石面板为黑色多晶金刚石长方体薄板。

3.根据权利要求1所述的基于3D打印的电路印刷方法，其特征在于，所述预处理的过程为：对所述金刚石面板上下表面进行打磨处理；将打磨好的金刚石面板垂直固定到盛有酒精的烧杯中，采用超声波清洗后烘干，获得表面平整的金刚石面板。

4.根据权利要求1所述的基于3D打印的电路印刷方法，其特征在于，所述超快激光参数包括超快激光功率、超快激光波长、超快激光脉宽、超快激光频率、超快激光光斑直径；

所述超快激光功率为10～70W；所述超快激光波长为1064nm；所述超快激光脉宽为12ps；所述超快激光频率为100～300kHz；所述超快激光光斑直径为1～100μm。

5.根据权利要求1所述的基于3D打印的电路印刷方法，其特征在于，所述盲孔为贯穿孔，所述盲孔的孔壁为金刚石烧结而成的导电石墨；所述盲孔还能够进行镀铜处理。

6.根据权利要求1所述的基于3D打印的电路印刷方法，其特征在于，所述打印参数包括激光功率、光斑直径、扫描速度；

所述激光功率为100～400W；所述激光光斑直径为50～500μm；所述激光扫描速度为200～1200mm/s。

7.根据权利要求1所述的基于3D打印的电路印刷方法，其特征在于，所述AgCuTi粉末尺寸为200～400目。

8.一种高功率印刷电路板，其特征在于，采用如权利要求1-7任一项所述的基于3D打印的电路印刷方法所制成。

9.根据权利要求8所述的高功率电路板，其特征在于，所述高功率印刷电路板还能够为单层电路板；所述单层电路板的上表面印刷有AgCuTi导线。

10.根据权利要求9所述的基于3D打印的电路印刷方法，其特征在于，所述单层电路板能够根据需要叠加放置形成多层电路板。