[发明专利]分体式鞋跟

说明书

本发明涉及一种鞋跟，特别是公开了一种分体式鞋跟，包括鞋跟本体以及连接在鞋跟本体上的衔接框，所述衔接框的上端口与鞋底构成可拆卸设置，其下端口与鞋跟本体构成可拆卸设置，所述鞋跟本体上设置有用于与鞋底配合安装的固定机构，所述固定机构被收纳于衔接框内。采用上述结构，提供了一种可拆卸的分体式鞋跟。

技术领域

本发明涉及一种鞋跟。

背景技术

鞋跟是鞋子中最重要的一个部件，为了使鞋跟能够牢牢的安装在鞋底上，现有的高跟鞋鞋跟会在自身的鞋跟内开设一个安装槽或者安装孔用于与鞋底安装配合，相关文献(公开号为CN104665084A)公开了一种具有支撑插件的高跟鞋子及其加工方法，其包括了鞋底和鞋跟组件，鞋底包括了半插，半插上插设有紧固器件，鞋跟组件包括了支撑插件，包围在支撑插件周围的鞋跟外部轮廓层、以及附接于支撑插件上的鞋跟鞋底，鞋跟外部轮廓层和外底一体连接形成一个外底单元构件，支撑插件内具有膛孔，紧固器件与膛孔紧固配合实现了鞋跟在鞋底上的安装。另一相关文献(公开号为CN 105982388A)公开了一种用于高跟鞋的杯形腰铁，该腰铁(即为腰撑)用于与鞋跟的安装配合，并且还会与鞋底中的其他部件相互安装配合。该发明专利会在腰铁上开设一个安装孔，并在鞋跟元件对应安装孔的位置开设一个与安装孔尺寸相适配的螺纹槽，然后将连接机构(可以是螺丝或者螺栓)依次穿过螺孔与螺纹槽并且旋紧从而完成鞋跟的安装。

还有本申请人的在先申请(公开号为CN211631974U和CN211631991U)分别公开了一种高跟鞋的鞋跟组件和高跟鞋鞋跟，在鞋跟上设置连接柱，然后通过紧固件将鞋跟与鞋底紧固连接。

根据现有技术，不管是哪种连接结构，鞋跟都是一体式结构，一种鞋跟造型开发出来后，再去设计不同的接口与不同的鞋底匹配，需要多个模具，开发效率低，成本高，且鞋跟制造出来后，只能有一种固定的外形结构，结构较单一，外形局限大。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种可拆卸的分体式鞋跟。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种分体式鞋跟，包括鞋跟本体以及连接在鞋跟本体上的衔接框，所述衔接框的上端口与鞋底构成可拆卸设置，其下端口与鞋跟本体构成可拆卸设置，所述鞋跟本体上设置有用于与鞋底配合安装的固定机构，所述固定机构被收纳于衔接框内。

上述技术方案中，衔接框的上端可以与鞋底抵接或其他可拆卸连接，其下端与鞋跟本体也可以是抵接或其他可拆卸连接，衔接框的上端和下端均可以是设置成几种固定的规格和结构，实现连接的标准化，这样可实现快速匹配，缩短开发周期，降低成本，优选的可以使鞋跟本体与鞋底为可拆卸连接，衔接框分别与鞋底和鞋跟可拆卸连接，衔接框可以具有多种外观结构和颜色，如衔接框的上端向上延伸覆盖在鞋帮上构成不同图案，这样只需更换衔接框就可以给整体的鞋子造型带来不一样的视觉外观，因鞋底到鞋跟位置的结构本身局限较大，若要更换整个鞋跟不仅成本高，而且容易造成浪费不环保。

作为本发明的进一步设置，所述衔接框的上端口对鞋底的对应两侧及后侧进行包裹，所述衔接框的内壁成弧形面，并与鞋底及鞋底上方的外表面构成竖直方向上的抵接限位设置以及水平方向上的箍紧设置，所述衔接框上端口的端面成由外至内斜向下倾斜的斜面。

上述技术方案中，衔接框的整体成一个环状的曲面，其内表面包裹在鞋底或鞋帮的外表面，增大接触面积，连接更可靠，且接触面积越大承载能力越大，作用在衔接框上的重力均匀分布，避免衔接框断裂，斜面的设置使得衔接框的上端口与鞋底或鞋帮更好的贴合，使衔接框的外表面与鞋底或鞋帮的外表面平滑过渡，避免凸起，且衔接框的上端口对鞋底成环抱式连接，所以上端口的轮廓可以略大于鞋底的轮廓，这样可适配一定范围内的鞋底规格，放宽鞋底的加工精度。

作为本发明的进一步设置，所述衔接框成上端口大于下端口的喇叭状，所述衔接框的下端口与鞋跟本体之间构成插接配合或卡接配合或过盈配合。