[发明专利]金属探测电路、金属探测器及金属非金属分离装置

说明书

本发明公开了一种金属探测电路、金属探测器及金属非金属分离装置，包括振荡电路、金属探测电路和感应电路，振荡电路用于产生特定频率的脉冲电压信号，金属探测电路的输入端与振荡电路的输出端的电连接，金属探测电路包括一感应线圈L1，用于检测在其感应范围内是否存在金属片，且感应线圈L1为无铁芯线圈，感应电路的输入端与所述金属探测电路的输出端电连接，所述感应电路包括一三极管Q1，所述感应电路用于根据所述金属探测电路输出端的输出信号控制三极管的通断，进而输出高电平信号或低电平信号。本发明提供了一种金属探测电路、金属探测器及金属非金属分离装置,可以实现进行金属的准确检测、定点检测、定点分离的功能。

技术领域

本发明涉及金属探测技术领域，具体为一种金属探测电路、金属探测器及金属非金属分离装置。

背景技术

金属探测主要有三大类型:电磁感应型、X射线检测型和微波检测型，在电磁感应型中，现有的金属探测器大多是单独使用、独立检测、独立判断的，无法直接应用在垃圾回收处理中对于金属和非金属物质的定点检测以及准确分离的使用需求，其检查方式都是面/线式判断，然后分离出整个面/线带有金属的原料，其分离率和准确率低。但是现有技术中，一是没有成型的金属检测电路可以直接应用，二是没有可以值得借鉴的带有多点检测位，能定点探测的金属探测器可以借鉴，也没有完成的定点检测、定点分离的金属非金属分离装置。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种金属探测电路、金属探测器及金属非金属分离装置，可以实现进行金属的准确检测、定点检测、定点分离的功能。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种金属探测电路，包括振荡电路、金属探测电路和感应电路，所述振荡电路用于产生特定频率的脉冲电压信号，所述金属探测电路的输入端与所述振荡电路的输出端的电连接，所述金属探测电路包括一感应线圈L1，用于检测在其感应范围内是否存在金属片，且所述感应线圈L1为无铁芯线圈，所述感应电路的输入端与所述金属探测电路的输出端电连接，所述感应电路包括一三极管Q1，所述感应电路用于根据所述金属探测电路输出端的输出信号控制三极管的通断，进而输出高电平信号或低电平信号。

优选的，所述振荡电路包括555芯片U1和供电电源DC，所述供电电源DC的两端分别与555芯片U1的第八引脚和第一引脚相连形成电源端VCC和接地端GND，所述555芯片U1的第三引脚与金属探测电路的输入端相连，所述555芯片U1的第二引脚和第六引脚相互连接后串联连接有可调电容C2，且所述可调电容C2的另一端与接地端 GND相连，所述555芯片U1的第五引脚通过电容C1与接地端GND相连，所述555芯片U1的第四引脚与电源端VCC相连。

优选的，所述金属探测电路还包括脉冲调节电路，所述脉冲调节电路包括相互串联连接的电阻R4和可调电阻R5，所述电阻R4的一端与电源端VCC相连，所述可调电阻R5的一端与555芯片U1的第二引脚或第六引脚相连；

所述金属探测电路还包括电阻R1和电容C3，所述电容C3与所述感应线圈L1串联连接后与所述电阻R1的两端并联连接。

优选的，所述感应电路还包括电阻R2和电阻R3,所述三极管Q1 的基极通过电阻R2与金属探测电路的输出端电连接，所述三极管Q1 的集电极通过电阻R3与电源端VCC相连，且所述三极管Q1的集电极引出金属探测电路的输出端DO1，所述三极管Q1的发射极通过电阻 R6与接地端GND相连。

一种金属探测器，包括固定框和控制电路，所述控制电路安装在所述固定框上，所述控制电路包括若干金属探测线圈，所述金属探测线圈内包括金属探测电路，所述控制电路包括主控芯片，所述主控芯片包括探测信号输入端，所述探测信号输入端与若干所述金属探测电路的输出端电连接，用于接收所述金属探测电路的输出信号；若干所述金属探测线圈均匀排布在所述固定框的内侧壁上，且沿所述固定框的长度方向延伸。