[发明专利]显示面板及其制作方法有效
| 申请号： | 202110139534.2 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112968114B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 刘俊领 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显示 面板 及其 制作方法 | ||
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一阵列基板，所述阵列基板具有相对设置的第一面和第二面；
提供一LED芯片，并在所述LED芯片上涂布牺牲层的材料，以在所述LED芯片上形成牺牲层；
在所述第一面上形成具有牺牲层的LED芯片，所述LED芯片设置在所述阵列基板上，所述牺牲层设置在所述LED芯片远离所述阵列基板的一面；
在所述阵列基板上涂布黑胶材料，所述黑胶材料覆盖所述第一面以及覆盖所述牺牲层远离所述阵列基板的一面；
在预设温度下加热所述黑胶材料和牺牲层，所述黑胶材料固化形成黑胶层，且所述牺牲层被分解。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述牺牲层的材料为柠檬酸胶体。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一面上形成具有牺牲层的LED芯片的步骤包括：
利用固晶吸放、刺晶或激光转移工艺在所述第一面上形成具有牺牲层的所述LED芯片。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在预设温度下加热所述黑胶材料的步骤之后，还包括：
对所述LED芯片远离所述阵列基板的一面进行清洗处理和风干处理。
5.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述对所述LED芯片远离所述阵列基板的一面进行清洗处理和风干处理的步骤之后，还包括：
在所述黑胶层远离所述阵列基板的一面形成透明胶层，所述透明胶层覆盖所述LED芯片。
6.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述预设温度大于140摄氏度。
7.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述牺牲层的厚度介于1微米至120微米之间。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述黑胶材料的涂布厚度小于所述牺牲层的厚度的三倍。
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