[发明专利]一种半导体高压绝缘检测装置

权利要求书

1.一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

包括水平轨道(100)、基台(200)、检测台(300)和升降装置(400)；

所述检测台(300)设于基台(200)的上部，并且检测台(300)与升降装置(400)的上端固定连接，所述基台(200)或者升降装置(400)的下端和水平轨道(100)滑动连接；

所述基台(200)上部设有芯片放置凹槽(210)，所述芯片放置凹槽(210)内部设有下检测卡槽(510)，

所述检测台(300)下部对应下检测卡槽(510)的位置设有上采样压块(520)，所述上采样压块(520)和下检测卡槽(510)组成一个侧面敞开且紧密包裹芯片的插槽，所述插槽的形状与芯片主体的形状相匹配，所述检测台(300)下部对应插槽开口处设有检测探针(320)，所述检测台(300)的上部设有分别与检测探针(320)和上采样压块(520)电气连接的引线端子，所述引线端子用以连接外部检测装置；

所述检测台(300)的两侧设有防护板(350)，检测状态下，防护板(350)的下边缘低于基台(200)的上边缘。

2.根据权利要求1所述的一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

所述下检测卡槽(510)的一侧设有与芯片主体形状相同的芯片卡槽(511)，芯片卡槽(511)一侧面敞开用以放置芯片的引脚，芯片卡槽(511)敞开端两侧的竖直边上的的中部设有支撑卡槽(512)；支撑卡槽(512)的底部距离芯片卡槽(511)的底部的深度与芯片的厚度相同；与敞开侧面相对的位置设有包裹凹槽(513)，包裹凹槽(513)的深度大于支撑卡槽(512)的深度小于芯片卡槽(511)的深度；

所述上采样压块(520)的下部对应支撑卡槽(512)的位置设有压接凸起(521)，所述上采样压块(520)下部对应包裹凹槽(513)的位置设有卡接凸起(522)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

所述上采样压块(520)的下部设有中心孔检测柱(523)，所述下检测卡槽(510)和上采样压块(520)组合成一体并装入塑封芯片时，中心孔检测柱(523)插入到塑封芯片中心孔的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

所述水平轨道(100)设有气动或电动驱动的直线运动机构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

还包括设于基台(200)一侧的进料装置，所述进料装置包括：

水平滑轨(610)，与基台(200)的长度方向平行；

承载板(620)，滑动设置在水平滑轨(610)上，所述承载板(620)的上部设有芯片放置槽(621)，所述芯片放置槽(621)的数量与基台(200)上的芯片放置凹槽(210)相同，芯片放置槽(621)底部高于或平齐于芯片放置凹槽(210)的底部；

上料驱动机构(630)，驱动承载板(620)在水平滑轨(610)上移动；

推进机构(640)，包括设于承载板(620)的上部的推进板(641)和驱动推进板(641)移动的推进驱动器(642)；

所述推进板(641)下部对应芯片放置槽(621)的位置设有推进齿(6411)；

所述进料装置设置于芯片生产线上，基台(200)与生产线的塑封芯片输送轨道(710)重合，上料时：

上料驱动机构(630)驱动承载板(620)移动至输送轨道(710)一侧，通过生产线上的气管或推杆将塑封芯片依次推入芯片放置槽(621)内部；

所有的芯片放置槽(621)插入塑封芯片之后，上料驱动机构(630)驱动承载板(620)移动到基台(200)侧，并且与基台(200)平齐；

之后启动推进驱动器(642)通过推进板(641)将芯片放置槽(621)内部的芯片推入芯片放置凹槽(210)内部。