[发明专利]一种用于鞋底与鞋面组合的激光焊接机及激光焊接工艺

权利要求书

1.一种用于鞋底与鞋面组合的激光焊接机，其特征在于，所述激光焊接机包括加工平台、设置于所述加工平台上方的加工模组；所述加工模组包括控制组件、激光焊接头、胶膜放卷组件、胶膜收卷组件、鞋模压板、升降台、第一鞋模输送工位及第二鞋模输送工位；所述第一鞋模输送工位、第二鞋模输送工位分别设置于所述升降台的两侧；所述鞋模压板固定于所述升降台的上方；所述胶膜放卷组件、胶膜收卷组件分别设置于所述鞋模压板的两侧；所述激光焊接头固定于所述鞋模压板的正上方。

2.根据权利要求1所述的用于鞋底与鞋面组合的激光焊接机，其特征在于，所述焊接机包括第一启动按钮、第二启动按钮，所述第一启动按钮电性连接于所述第一鞋模输送工位，所述第二启动按钮电性连接于所述第二鞋模输送工位。

3.根据权利要求1所述的用于鞋底与鞋面组合的激光焊接机，其特征在于，所述焊接机还包括停止按钮，所述停止按钮分别电性连接于所述第一鞋模输送工位及第二鞋模输送工位。

4.根据权利要求1所述的用于鞋底与鞋面组合的激光焊接机，其特征在于，所述控制组件包括用于调整焊接尺寸与位置的控制电脑、用于放置控制电脑的电脑操作台。

5.根据权利要求1所述的用于鞋底与鞋面组合的激光焊接机，其特征在于，所述胶膜放卷组件的一端连接有设于所述鞋模压板下方的胶膜，所述胶膜背离胶膜放卷组件的一端连接于所述胶膜收卷组件。

6.根据权利要求1所述的用于鞋底与鞋面组合的激光焊接机，其特征在于，所述第一鞋模输送工位包括第一鞋模底板、设置于所述第一鞋模底板下方的第一输送带。

7.根据权利要求1所述的用于鞋底与鞋面组合的激光焊接机，其特征在于，所述第二鞋模输送工位包括第二鞋模底板、设置于所述第二鞋模底板下方的第二输送带。

8.一种用于鞋底与鞋面组合的激光焊接工艺，使用如权利要求1-7任一项所述的激光焊接机，其特征在于，所述激光焊接工艺包括如下步骤：

根据所需加工的鞋型尺码选取配套的鞋模底板与鞋模压板；

将准备好的胶膜连接胶膜放卷组件、胶膜收卷组件，并将胶膜设置在鞋模压板下方；

将鞋底放置到第一鞋模输送工位的第一鞋模底板上方，并按下第一启动按钮，第一鞋模底板通过第一输送带将鞋底传送到升降台；

升降台上升使第一鞋模底板与鞋模压板的凹凸位相结合，升降台上升的同时给予鞋底一定压力；

激光焊接头开始工作，通过激光焊接对鞋底与胶膜需焊接位置进行连接，得到半成品；

当鞋底与胶膜焊接完成后，升降台下降回原位置，此时第一输送带将第一鞋模底板传送回原位，同时胶膜收卷组件进行收卷工作；

得到的半成品经过烘箱活化后直接与鞋面组合，通过压底机进行压底完成鞋底与鞋面的组合。

9.根据权利要求8所述的用于鞋底与鞋面组合的激光焊接工艺，其特征在于，在第一鞋模底板与鞋模压板的结合时，将另外待加工的鞋底放置到第二鞋模底板上方准备焊接。

10.根据权利要求9所述的用于鞋底与鞋面组合的激光焊接工艺，其特征在于，当第一输送带将第一鞋模底板传送回原位，同时胶膜收卷组件进行收卷工作完成后，按下第二启动按钮，第二鞋模输送工位开始工作，进行激光焊接。