[发明专利]带连通孔的金刚石复合片及其制造方法

权利要求书

1.一种带连通孔的金刚石复合片，包括基片，其特征在于：所述基片开设有至少一个贯穿其上表面及下表面的通孔；所述带连通孔的金刚石复合片还包括金刚石膜，所述金刚石膜填充所述通孔；所述金刚石膜沉积生长于所述基片的上表面、下表面及其通孔的内壁；

所述带连通孔的金刚石复合片的制造方法，包括如下步骤：

S10、在基片上制作贯穿其上表面及下表面的通孔，以形成带孔基片；

S20、在所述带孔基片的上表面、下表面及其通孔内分别沉积生长金刚石膜，获得金刚石复合片，具体为：

S21、先对带孔基片的上表面进行沉积生长金刚石膜，当上表面的金刚石膜层生长到一定厚度后取出；

S22、对带孔基片的下表面进行清理积碳后，再对下表面进行沉积生长金刚石膜，当下表面的金刚石膜层生长到一定厚度后取出；

S23、对带孔基片的上表面进行清理积碳后，再对上表面进行沉积生长金刚石膜，当上表面的金刚石膜层生长到一定厚度后取出；

不断重复步骤S22和步骤S23，两面交替多次生长，直至基片的上表面及下表面及通孔内壁的金刚石膜层厚度都达到需要的厚度，获得金刚石复合片。

2.根据权利要求1所述的带连通孔的金刚石复合片，其特征在于：所述通孔的直径小于0.4毫米；所述金刚石膜完全填充所述通孔，以形成金刚石柱体；所述基片的上表面及下表面沉积生长的金刚石膜通过所述通孔内的金刚石柱体连接成一个整体。

3.根据权利要求1所述的带连通孔的金刚石复合片，其特征在于：所述通孔的直径大于0.1毫米；所述金刚石膜不完全填充所述通孔，以形成中空的金刚石管体；所述基片的上表面及下表面沉积生长的金刚石膜通过所述通孔内壁的金刚石管体连接成一个整体。

4.根据权利要求1所述的带连通孔的金刚石复合片，其特征在于：所述通孔是数量为多个，所述通孔的间距大于所述通孔的直径。

5.根据权利要求1所述的带连通孔的金刚石复合片，其特征在于：所用基片的热膨胀系数与金刚石的热膨胀系数相匹配；所述基片为硅片、氮化硅、碳化硅、氧化铝、氮化铝陶瓷片、滑石瓷、微晶玻璃片、石墨片或者碳纤维片中的一种或者多种组合的复合片。

6.根据权利要求1所述的带连通孔的金刚石复合片，其特征在于：所述金刚石膜为多晶金刚石膜。

7.根据权利要求1所述的带连通孔的金刚石复合片，其特征在于：所述金刚石膜的厚度小于200微米。

8.根据权利要求1所述的带连通孔的金刚石复合片，其特征在于，在步骤S10和步骤S20之间还包括如下步骤：对所述带孔基片进行清洗，再对其上表面及下表面进行打磨，然后将打磨后的带孔基片进行二次清洗。