[发明专利]一种金属电镀反应池

说明书

本发明公开了一种金属电镀反应池，包括储液池，所述储液池的内部安装有升降板，所述升降板的两端均开设有添加槽，所述储液池的内侧底部靠近添加槽的位置安装有阳极摆台，所述储液池的内壁两侧之间安装有升降摆台，所述储液池的内侧底部位于升降板的下方安装有省力装置，所述升降板的顶部位于阳极摆台和升降摆台之间的位置安装有防护装置，所述储液池的一侧连通有均质箱，所述均质箱的内壁一侧连接有充气囊，本发明涉及电镀设备技术领域。该金属电镀反应池，达到了提高电解液均匀程度，提高电镀的速度的目的，能够在电镀的过程中提高电解液的浓度帮助工件更快的电镀，降低了混合均匀电解液所需要的驱动力度，减少了电镀的成本。

技术领域

本发明涉及电镀设备技术领域，具体为一种金属电镀反应池。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

但是现有的电镀设备电解液溶度不均匀，越靠近阳极棒的位置电解液浓度越高，待镀的工件附近电解液浓度相对较低，降低了电镀的速度，无法提高电解液的浓度帮助工件更快的电镀，混合均匀电解液所需要的驱动力度较大，增加了电解的成本。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种金属电镀反应池，解决了现有的电镀设备电解液溶度不均匀，越靠近阳极棒的位置电解液浓度越高，待镀的工件附近电解液浓度相对较低，降低了电镀的速度的问题，能够在电镀的过程中提高电解液的浓度帮助工件更快的电镀，降低了混合均匀电解液所需要的驱动力度，减少了电镀的成本。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种金属电镀反应池，包括储液池，所述储液池的内部安装有升降板，所述升降板的两端均开设有添加槽，所述储液池的内侧底部靠近添加槽的位置安装有阳极摆台，所述储液池的内壁两侧之间安装有升降摆台，所述储液池的内侧底部位于升降板的下方安装有省力装置，所述升降板的顶部位于阳极摆台和升降摆台之间的位置安装有防护装置，所述储液池的一侧连通有均质箱，所述均质箱的内壁一侧通过弹性绳固定连接有充气囊，所述充气囊远离弹性绳的一端通过牵拉绳与升降摆台固定连接。

优选的，所述省力装置包括支撑柱，所述升降板的底部通过支撑柱与储液池的内壁转动连接，所述储液池的内壁底部靠近支撑柱的位置固定连接有限位板，所述储液池的内侧底部远离限位板的一侧固定连接有承压板，所述承压板的顶部通过承压弹簧与支撑柱固定连接，待镀的工件放在升降摆台上下降，升降板下降的过程中带动支撑柱偏转挤压承压弹簧，升降板整体向远离升降摆台的方向移动，升降摆台在下降带动升降板下降偏转时支撑点距离增加，由于杠杆原理向下挤压升降板下降转动所需要的力度减小，降低了混合均匀电解液所需要的驱动力度，减少了电镀的成本。

优选的，所述升降摆台的两侧均开设有升降槽，所述升降槽的内壁一侧滑动连接有限位杆，所述限位杆远离升降摆台的一端与储液池的内壁固定连接。

优选的，所述升降板的内部对称开设有混合槽，所述混合槽贯穿升降板，所述升降板的底部对称安装有漏斗，所述漏斗贯穿升降板并且与混合槽连通，储液池内部的电解液被下降的升降板挤压进漏斗内部，然后沿着混合槽从另一端喷出，翻滚不同位置的电解液提高均匀程度，升降摆台下降时拉动充气囊体积膨胀到储液槽内部，工件电镀后取出后升降摆台被上浮的升降板抬升至初始位置，充气囊不再被拉扯后恢复体积收缩到均质箱内部，充气囊缩小体积后空出的空间被电解液占据，电解液在流动的过程中加速混合，能够利用电解液不同位置之间的翻滚以及内部空出的空间带动的电解液流动促进浓度均匀，提高电镀的速度。