[发明专利]发光面板及显示装置

说明书

本申请公开了一种发光面板及显示装置，所述发光面板包括阵列基板、油墨层、焊接层以及LED芯片，其中，所述阵列基板具有相对设置的第一面和第二面；所述油墨层设置在所述第一面，所述油墨层设置有第一开孔和第二开孔，所述第一开孔设置在所述油墨层靠近所述阵列基板的一面，所述第二开孔设置在所述油墨层远离所述阵列基板的一面，所述第一开孔和所述第二开孔连通，并且，所述第一开孔的宽度小于所述第二开孔的宽度；所述焊接层设置在所述第一开孔内；所述LED芯片设置在所述第二开孔内，且所述LED芯片与所述焊接层远离所述阵列基板的一面连接。本申请公开的发光面板及显示装置用于提高表面贴装技术刷锡时的精确度。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光面板显示装置。

背景技术

Mini LED(Mini Light Emitting Diode，次毫米发光二极管)发光面板或MicroLED(Micro Light Emitting Diode，微型发光二极管)发光面板用于直接显示或将其作为显示装置的背光源得到了广泛发展。和目前的LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)显示面板、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板相比，MiniLED发光面板和Micro LED发光面板具有反应快、高色域、高PPI、低能耗等优势。

Mini LED发光面板是将LED芯片转移到背板，背板自身或转移上去的器件驱动LED芯片发光的技术。该类产品可以作为背光，起到分区控制的作用；而传统的背光开启时所有的灯都会开启，在发光面板上不显示的区域也会受到背光照射，导致暗态不够黑，对比度低；然而Mini-LED背光可以与显示面板的显示画面匹配，实现区域开启背光，显示面板上不显示的区域背光不开启，实现完全的黑态，从而达到百万级的对比度。

然而，由于Mini-LED发光面板上没灯的区域反射率较低，具有较大的光损失，因此，现有技术为在阵列基板的表面设置一光反射层，以增加阵列基板的反射率，从而提高光利用率。

但是，由于当光反射层达到一定厚度时，其才能具备较高的反射率；然而，光反射层的材料涂布过厚时，导致进行表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)时无法刷锡。

故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种发光面板及显示装置，用于提高表面贴装技术刷锡时的精确度。

本申请实施例提供一种发光面板，包括：

阵列基板，所述阵列基板具有相对设置的第一面和第二面；

油墨层，所述油墨层设置在所述第一面，所述油墨层设置有第一开孔和第二开孔，所述第一开孔设置在所述油墨层靠近所述阵列基板的一面，所述第二开孔设置在所述油墨层远离所述阵列基板的一面，所述第一开孔和所述第二开孔连通，并且，所述第一开孔的宽度小于所述第二开孔的宽度；

焊接层，所述焊接层设置在所述第一开孔内；

LED芯片，所述LED芯片设置在所述第二开孔内，且所述LED芯片与所述焊接层远离所述阵列基板的一面连接。

在本申请实施例提供的发光面板中，所述油墨层包括第一子油墨层和第二子油墨层；

所述第一子油墨层设置在所述第一面，所述第一开孔贯穿所述第一油墨层；

所述第二子油墨层设置在所述第一子油墨层远离所述阵列基板的一面，所述第二开孔贯穿所述第二子油墨层与所述第一开孔连通。

在本申请实施例提供的发光面板中，所述第一开孔的宽度大于或等于80微米，所述第二开孔的宽度大于或等于120微米。