[发明专利]微电子可控硅组件

权利要求书

1.微电子可控硅组件，包括有工作台机构（100）、弯折机构（200）、驱动机构（300）和夹紧机构（400），其特征在于，所述弯折机构（200）固定安装在工作台机构（100）上，用于控制可控硅外侧金属端的弯折处理，所述驱动机构（300）安装在工作台机构（100）的内部，用于控制可控硅的依次递进和稳定，所述夹紧机构（400）固定安装在驱动机构（300）上，用于实现可控硅外侧金属端弯折以及焊接过程中的稳定；

所述工作台机构（100）包括底座（101）、防护块（102）、金属抛光板（103）、矩形槽（104）、垫件（105）、孔槽（106）、固定桩（107）、拉杆（108）、竖桩（109）和限位板（110），所述防护块（102）活动安装在底座（101）顶部开设的滑槽中，用于对弯折后可控硅外侧金属端与电路板焊接点的控制，所述金属抛光板（103）固定安装在底座（101）的顶部，用于降低可控硅外侧金属端与底座（101）的摩擦阻力，所述底座（101）的顶面开设有用于放置电路板的矩形槽（104），所述垫件（105）固定安装在矩形槽（104）内侧的内壁上，用于可控硅外侧金属端弯折过程中做垫片使用，所述底座（101）的内部开设有孔槽（106），用于安装驱动设备，所述固定桩（107）固定安装在底座（101）顶面的一侧，所述拉杆（108）固定安装在固定桩（107）上，用于装置的稳定，所述限位板（110）固定安装在竖桩（109）上，所述竖桩（109）固定安装在固定桩（107）上，用于对可控硅外侧金属端的限位；

所述夹紧机构（400）包括弧形板（401）、稳定件（402）、内环（403）、螺纹杆（404）、负重块（405）和软层（406），所述稳定件（402）固定安装在弧形板（401）顶部开设的圆形槽口上，用于对螺纹杆（404）的稳定，所述内环（403）固定安装在弧形板（401）内部开设的凹槽中，用于螺纹杆（404）底端的稳定，所述软层（406）固定安装在负重块（405）的底部，用于压合可控硅，所述螺纹杆（404）的底端活动安装在负重块（405）顶部开设的圆柱形槽孔中，用于带动负重块（405）的升降；

所述弯折机构（200）包括基座（201）、支撑架（202）、机箱（203）、电机（204）、升降杆（205）、压块（206）和散热片（207），所述支撑架（202）固定安装在基座（201）上，由于基座（201）整体的受力稳定，所述机箱（203）固定安装在基座（201）上，用于电机（204）的稳定运行，所述电机（204）固定安装在机箱（203）的内部，所述升降杆（205）的顶端活动连接在机箱（203）的内腔，所述压块（206）固定安装在升降杆（205）的底端，用于弯折可控硅外侧的金属端，所述机箱（203）外部开设的通孔中固定安装有用于散热通风的散热片（207）。

2.根据权利要求1所述的微电子可控硅组件，其特征在于，所述驱动机构（300）包括传送带（301）、两个动轴（302）、齿轮（303）、履带（304）、辅助轴（305）、链条（306）、驱动机（307）和转齿（308），所述动轴（302）和辅助轴（305）活动安装在传送带（301）的内侧，所述动轴（302）的外端固定安装有齿轮（303），所述齿轮（303）的外侧活动连接有用于传动的履带（304），最右侧所述动轴（302）的外端固定安装有用于连接链条（306）的齿盘，所述转齿（308）活动连接在链条（306）的内侧，所述转齿（308）固定安装在驱动机（307）外端的传动轴上，用于整体传动。

3.根据权利要求1所述的微电子可控硅组件，其特征在于，所述底座（101）的底部开设有矩形凹槽，且矩形凹槽的顶部开设有均匀分布的矩形槽口，所述底座（101）的内腔开设有圆柱形孔洞，且底座（101）底部矩形凹槽顶面开设的矩形槽口贯穿至底座（101）内腔的圆柱形孔洞，用于对驱动机（307）进行散热。

4.根据权利要求1所述的微电子可控硅组件，其特征在于，所述电机（204）的外端传动轴上固定安装有转盘，所述升降杆（205）的内部开设有矩形锯齿槽孔，且电机（204）外端传动轴上的转盘与升降杆（205）内部的矩形锯齿槽孔相互啮合。