[发明专利]一种高强高导铜基材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110146430.4 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN112961999A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 夏伟;刘杰;魏健;笪宏飞 申请(专利权)人: 安徽绿能技术研究院有限公司
主分类号: C22C1/05 分类号: C22C1/05;C22C9/00;C22C32/00;B22F1/00;B01F11/00;B01F3/18
代理公司: 合肥市元璟知识产权代理事务所(普通合伙) 34179 代理人: 司志红
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 高强 高导铜 基材 料及 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种高强高导铜基材料及其制备方法,包括青铜和纳米级添加物,所述纳米级添加物包括碳纳米管和纳米级颗粒增强相;所述纳米级颗粒增强相包括氧化物、硼化物和氮化物中的一种或者多种;所述氧化物包括Al2O3、ZrO2、SiO2、TiO2、ThO2、B2O3和MgO中的一种或者多种;所述硼化物包括TiB2、ZrB2、CrB2和MgB2中的一种或者多种;所述氮化物包括AlN或者TiN中的一种或者多种。本发明中,相较于传统的增强了强度而忽略了导电性下的铜基材料而言,通过在青铜中添加碳纳米管,保持了碳纳米管/青铜铜基材料的强度增大,通过在青铜中添加纳米级颗粒增强相,提高碳纳米管/青铜铜基材料的导电率,实现铜基材料的高强和高导的优异性能。

技术领域

本发明涉及铜基材料技术领域,尤其涉及一种高强高导铜基材料及其制备方法。

背景技术

铜及铜合金因为良好的导电导热和加工性能使其在汽车、航空航天和电子领域具有广泛的应用前景。

但是,由于铜和铜合金的强度较低,使用过程中易出现折断现象,现有技术中在通过形变或固溶-时效来增加铜基材料强度的同时,往往忽略了导电率下降的问题,因此,本发明提供一种高强高导铜基材料及其制备方法,得到强度和导电率均表现良好的铜基材料。

发明内容

为了解决上述背景技术中所提到的问题,而提出的一种高强高导铜基材料及其制备方法。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种高强高导铜基材料及其制备方法,包括青铜和纳米级添加物,所述纳米级添加物包括碳纳米管和纳米级颗粒增强相;

所述纳米级颗粒增强相包括氧化物、硼化物和氮化物中的一种或者多种;

所述氧化物包括Al2O3、ZrO2、SiO2、TiO2、ThO2、B2O3和MgO中的一种或者多种;

所述硼化物包括TiB2、ZrB2、CrB2和MgB2中的一种或者多种;

所述氮化物包括AlN或者TiN中的一种或者多种;

所述高强高导铜基材料的制备方法包括以下步骤:

S1、碳纳米管的预处理;

S2、将青铜粉末、碳纳米管和纳米级颗粒增强相通过混料装置进行混料处理,得到铜基材料混合物;

S3、通过粉末压制压力机将铜基材料混合物压制成型,得到铜基材料压制物;

S4、通过热压烧结处理铜基材料压制物,得到铜基材料烧结物;

S5、利用粉末冶金和轧制退火的后处理技术处理铜基材料烧结物,最终制备得到高强高导的碳纳米管/青铜铜基材料。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述混料装置包括机架,所述机架底部转动安装有第三传动轴,所述第三传动轴的顶部固定连接有用来盛装物料的下壳体,所述机架顶部固定安装有与下壳体转动配合的上壳体,所述下壳体一侧开设有料口,所述下壳体外侧安装有与料口对应的料门;

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