[发明专利]FPC热压焊的锡珠控制方法

说明书

本发明公开了一种FPC热压焊的锡珠控制方法，包括：预设预热时间、焊接时间、焊接温度集合和焊接压力集合；根据所述预热时间、焊接时间、焊接温度集合和焊接压力集合，分别对FPC进行热压焊，并获取分别与所述焊接温度集合中的各焊接温度和所述焊接压力集合中的各焊接压力一一对应的锡珠出现情况；根据所述锡珠出现情况，获取有锡珠出现和无锡珠出现的分界点对应的焊接温度和焊接压力；根据所述分界点对应的焊接温度和焊接压力，拟合得到焊接温度和焊接压力对应的锡珠控制模型；当要对FPC进行热压焊时，根据所述锡珠控制模型，确定焊接温度和焊接压力。本发明可避免焊接后出现锡珠，提高连接可靠性。

技术领域

本发明涉及焊接工艺技术领域，尤其涉及一种FPC热压焊的锡珠控制方法。

背景技术

热压焊(Hotbar)是通过程序控制电源放电使专用的热压头产生焦耳热，达到设定的温度。通过施加一定的压力使热压头与工件焊接部位充分接触，传导一定的热量使局部受热融化，然后保压快速降温固化，达到固化连接的目的。

热压焊工艺因高精度地控制温度、压力及时间等参数，可良好地实现重复性的高品质生产，在电子器件连接中具有广泛的应用。而在传统热压焊工艺的参数(温度、时间、压力)的设定往往依据操作者经验来测试，造成研发周期长、效率低、测试不合格等问题，同时热压焊焊接后会出现爆锡珠、热压样品融化以及拉拔力不够等问题。随着微电子行业对器件连接可靠性提出越来越高的要求，爆锡珠问题(如图1)显得愈加突出。深入分析热压焊过程并研究合理的焊接工艺参数对锡珠控制方法，对改善热压焊的连接质量具有重要意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种FPC热压焊的锡珠控制方法，可避免焊接后出现锡珠，提高连接可靠性。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种FPC热压焊的锡珠控制方法，包括：

预设预热时间、焊接时间、焊接温度集合和焊接压力集合；

根据所述预热时间、焊接时间、焊接温度集合和焊接压力集合，分别对FPC进行热压焊，并获取分别与所述焊接温度集合中的各焊接温度和所述焊接压力集合中的各焊接压力一一对应的锡珠出现情况；

根据所述锡珠出现情况，获取有锡珠出现和无锡珠出现的分界点对应的焊接温度和焊接压力；

根据所述分界点对应的焊接温度和焊接压力，拟合得到焊接温度和焊接压力对应的锡珠控制模型；

当要对FPC进行热压焊时，根据所述锡珠控制模型，确定焊接温度和焊接压力。

本发明的有益效果在于：通过统计一定的预热时间和焊接时间、不同的焊接温度和焊接压力组合下的锡珠出现情况，分析得到焊接温度和焊接压力对应的锡珠控制模型，从而能够有效指导工程师在热压焊控制锡珠溢出时工艺参数的选择，极大地提升了研发周期和效率，且可避免焊接后出现锡珠，提高连接可靠性。

附图说明

图1为爆锡珠示意图；

图2为本发明实施例一的一种FPC热压焊的锡珠控制方法的流程图；

图3为本发明实施例一的分界点的拟合结果示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图2，一种FPC热压焊的锡珠控制方法，包括：

预设预热时间、焊接时间、焊接温度集合和焊接压力集合；

根据所述预热时间、焊接时间、焊接温度集合和焊接压力集合，分别对FPC进行热压焊，并获取分别与所述焊接温度集合中的各焊接温度和所述焊接压力集合中的各焊接压力一一对应的锡珠出现情况；