[发明专利]一种耐高温耐光照的络合银溶液的制备方法、络合银溶液及抗菌产品

权利要求书

1.一种耐高温耐光照的络合银溶液的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）将可溶性银盐溶解在去离子水中，得到银溶液；将可溶性硫代硫酸盐溶解在水中，得到硫代硫酸盐溶液，将所述银溶液和所述硫代硫酸盐溶液混合，并且保持硫代硫酸根一直是配位过量的状态，从而得到硫代硫酸盐的络合银溶液；硫代硫酸盐：可溶性银盐中银的摩尔量比为5:1-20:1；

（2）调节步骤（1）得到的所述硫代硫酸盐的络合银溶液的体系pH值=7-8，加入磷酸正盐，偏磷酸正盐或焦磷酸正盐中至少一种，形成磷酸盐缓冲pH体系，使得所述硫代硫酸盐的络合银溶液保持在pH值=7-8；

（3）向步骤（2）得到的所述硫代硫酸盐的络合银溶液中，加入还原性物质，搅拌均匀，得到无色溶液，即为耐高温耐光照的络合银溶液；其中所述还原性物质：硫代硫酸盐的摩尔量比为1:2-1:6；所述还原性物质为抗坏血酸、次磷酸钠、次亚磷酸钠或次亚硫酸钠中的至少一种；

或者，向步骤（2）得到的所述硫代硫酸盐的络合银溶液中，加入多硫化物盐，搅拌均匀，得到无色溶液，其中所述多硫化物盐：硫代硫酸盐的摩尔量比为1:2-1:10；所述多硫化物盐为多硫化钠或多硫化钾；

或者，向步骤（2）得到的所述硫代硫酸盐的络合银溶液中，加入还原性物质和多硫化物盐，搅拌均匀，得到无色溶液，其中所述还原性物质和所述多硫化物盐的摩尔量比为2:1-3:1，所述还原性物质为抗坏血酸、次磷酸钠、次亚磷酸钠或次亚硫酸钠中的至少一种；

所述耐高温耐光照的络合银溶液在≥50℃温度下静置30天为无色透明溶液，在室温下置于室外自然光照射条件下静置30天为无色透明溶液。

2.根据权利要求1所述耐高温耐光照的络合银溶液的制备方法，其特征在于：步骤（1）中，所述银溶液和所述硫代硫酸盐溶液混合是将所述银溶液缓慢的滴入到所述硫代硫酸盐溶液中。

3.根据权利要求1或2所述耐高温耐光照的络合银溶液的制备方法，其特征在于：步骤（2）中，加入的磷酸盐：硫代硫酸盐的摩尔量比为1:2-1:4，使硫代硫酸根处于相对过量的状态。

4.一种耐高温耐光照的络合银溶液，采用权利要求1-3中任一项所述制备方法，制备得到。

5.根据权利要求4所述耐高温耐光照的络合银溶液，其特征在于：所述耐高温耐光照的络合银溶液在≥50℃温度下静置30天为无色透明溶液，在室温下置于室外自然光照射条件下静置30天为无色透明溶液。

6.一种抗菌产品，包含权利要求4或5所述耐高温耐光照的络合银溶液。