[发明专利]靶材溅射镀膜装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202110147298.9 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN112962073A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 杨海成 申请(专利权)人: 东莞耀捷镀膜科技有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/56
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 李凤娇
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 溅射 镀膜 装置 及其 使用方法
【说明书】:

发明涉及靶材溅射镀膜技术领域,尤其涉及靶材溅射镀膜装置及其使用方法,其包括密封箱体,负压空间内设置有镀膜腔,镀膜腔内设置有靶材基座和沉积基底,所述密封箱体的内壁设置有承接清洁装置,承接清洁装置包括承接输送带、靶材刮除装置和两个滚轮,承接输送带用于承接飞向密封箱体内壁的粒子;靶材刮除装置包括负压吸拾嘴和刮刀,刮刀安装于吸拾嘴的内部且刀刃贴合于承接输送带,负压吸拾嘴用于吸拾刮刀从承接输送带刮除的物质;所述承接清洁装置设置有四个,四个承接清洁装置的承接输送带将镀膜腔合围,所述靶材基座和沉积基底的形状相同且呈矩形,四个承接清洁装置的承接输送带分别与靶材基座/沉积基底的四个边贴合。本发明的靶材溅射镀膜装置及其使用方法,四个承接清洁装置的承接输送带将镀膜腔合围,尽可能避免了被轰击出的靶材粒子的外溢。进一步提高了清洁程度。

技术领域

本发明涉及靶材溅射镀膜技术领域,尤其涉及靶材溅射镀膜装置及其使用方法。

背景技术

靶材溅射镀膜是利用高能粒子轰击靶材,使得靶材飞射出靶材粒子沉积于沉积基底后成膜。靶材和沉积基底基本都是安装于真空腔体,或者叫负压腔体,以提高加工质量。但是在现有技术中,被轰击出的靶材粒子不仅会沉积于沉积基底成膜,还会飞射至真空腔体的内壁沉积成膜,内壁表面的膜积累至一定程度、一定时间后会脱落破碎成为杂质严重影响溅射镀膜加工质量。因此有必要提供一种提高镀膜腔体洁净程度的产品和方法。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种靶材溅射镀膜装置及其使用方法,可解决上述问题。

为实现上述目的,本发明的靶材溅射镀膜装置,包括密封箱体,密封箱体内设置有负压空间,负压空间内设置有镀膜腔,镀膜腔内设置有靶材基座和沉积基底,所述密封箱体的内壁设置有承接清洁装置,承接清洁装置包括承接输送带、靶材刮除装置和两个滚轮,两个滚轮可转动的安装于密封箱体的内部,承接输送带的两端分别包绕于两个滚轮;承接输送带用于承接飞向密封箱体内壁的粒子;靶材刮除装置包括负压吸拾嘴和刮刀,刮刀安装于吸拾嘴的内部且刀刃贴合于承接输送带,刮刀贴于承接输送带的表面,负压吸拾嘴用于吸拾刮刀从承接输送带刮除的物质;还包括驱动滚轮转动的动力装置;

所述承接清洁装置设置有四个,四个承接清洁装置的承接输送带将镀膜腔合围,所述靶材基座用于安装靶材,所述靶材基座和沉积基底的形状相同且呈矩形,四个承接清洁装置的承接输送带分别与靶材基座/沉积基底的四个边贴合。

进一步的,所述动力装置包括传动轴和电动机,电动机布置于密封箱体的外部,电动机通过传动轴驱动滚轮转动。

进一步的,所述靶材刮除装置布置于镀膜腔的外部。

进一步的,所述靶材刮除装置布置于承接输送带输送方向的一侧。

进一步的,还包括抽真空装置,抽真空装置用于降低负压空间和负压吸拾嘴抽的气压。

进一步的,所述承接输送带为不锈钢材质的承接输送带。

本发明的靶材溅射镀膜装置使用方法,使用本发明任意一项所述的靶材溅射镀膜装置,四个承接清洁装置的承接输送带将镀膜腔合围,所述靶材基座用于安装靶材,所述靶材基座和沉积基底的形状相同且呈矩形,四个承接清洁装置的承接输送带分别与靶材基座/沉积基底的四个边贴合;在镀膜作业时,飞向密封箱体内壁的粒子被承接输送带承接,动力装置通过滚轮驱动承接输送带转动,使得承接输送带表面的物质被刮刀刮除后被负压吸拾嘴吸取,从而避免承接输送带表面成膜脱落。

本发明的有益效果:本发明的靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法,被轰击出的靶材粒子朝真空腔体的内壁飞射时会被承接输送带的表面承接,而被承接输送带的表面承接的粒子会被输送至靶材刮除装置的刮刀刮除,被负压吸拾嘴吸拾,避免沉积于真空腔体的内壁成膜后脱落污染镀膜空间,提高了镀膜空间的洁净程度。四个承接清洁装置的承接输送带将镀膜腔合围,尽可能避免了被轰击出的靶材粒子的外溢。进一步提高了清洁程度。

附图说明

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