[发明专利]电连接部件、电连接部件的生产方法及配线结构在审
申请号: | 202110148300.4 | 申请日: | 2021-02-03 |
公开(公告)号: | CN113365423A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 佐藤隼也;三井亮介;山林芳昭;田中敦史 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K1/11;H05K3/12 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张劲松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 部件 生产 方法 结构 | ||
1.一种电连接部件,在挠性的基材上配置粘接剂层,在所述粘接剂层上设置导体图案而构成,其特征在于,
在所述粘接剂层上形成由含有弹性体组合物的墨固化而成的弹性体图案,
在所述弹性体图案上形成由含有导体颗粒的墨固化而成的所述导体图案,
所述弹性体图案的纵向弹性模量比所述粘接剂层的纵向弹性模量大。
2.如权利要求1所述的电连接部件,其特征在于,
所述弹性体图案和所述导体图案具有相同的图案形状。
3.如权利要求1或2所述的电连接部件,其特征在于,
所述弹性体图案的纵向弹性模量为1000MPa以下。
4.一种电连接部件的生产方法,生产权利要求1~3中任一项所述的电连接部件,其特征在于,包含:
在胶膜上印刷含有导体颗粒的墨的图案,并加热固化而形成所述导体图案的工序;
在所述胶膜上的所述导体图案上重叠地印刷含有弹性体组合物的墨的图案,并加热固化而形成所述弹性体图案的工序;
以使所述弹性体图案位于所述粘接剂层的正上方的方式,将所述导体图案以及所述弹性体图案从所述胶膜转印到配置在所述挠性基材上的所述粘接剂层上的工序。
5.一种电连接部件的生产方法,生产权利要求1~3中任一项所述的电连接部件,其特征在于,包含:
在胶膜上印刷含有导体颗粒的墨的图案的工序;
在所述胶膜上的含有所述导体颗粒的墨的图案上重叠地印刷含有弹性体组合物的墨的图案的工序;
对含有所述导体颗粒的墨的图案以及含有所述弹性体组合物的墨的图案同时加热固化,从而形成所述导体图案以及所述弹性体图案的工序;
以使所述弹性体图案位于所述粘接剂层的正上方的方式,将所述导体图案以及所述弹性体图案从所述胶膜转印到配置在所述挠性基材上的所述粘接剂层上的工序。
6.一种配线结构,为挠性配线板的配线结构,其特征在于,
具有第一层结构和第二层结构以使形成有导体图案的面与配置有弹性体层的面相对的方式而相互重叠的结构,
所述第一层结构在第一挠性基材上配置第一粘接剂层,在所述第一粘接剂层上形成由含有弹性体组合物的墨固化而成的弹性体图案,在所述弹性体图案上形成由含有导体颗粒的墨固化而成的所述导体图案,
所述第二层结构在第二挠性基材上配置第二粘接剂层,在所述第二粘接剂层上配置由含有弹性体组合物的墨固化而成的所述弹性体层,
所述弹性体图案的纵向弹性模量比所述第一粘接剂层的纵向弹性模量大,所述弹性体层的纵向弹性模量比所述第二粘接剂层的纵向弹性模量大,
所述第一层结构和所述第二层结构,以所述第一粘接剂层的未形成所述弹性体图案或所述导体图案的表面的至少一部分与所述弹性体层的表面的一部分相互粘贴的方式机械地结合。
7.一种配线结构,为挠性配线板的配线结构,其特征在于,
具有第一层结构和第二层结构以使形成有第一导体图案的面与形成有第二导体图案的面相对的方式而相互重叠的结构,
所述第一层结构在第一挠性基材上配置第一粘接剂层,在所述第一粘接剂层上形成由含有弹性体组合物的墨固化而成的第一弹性体图案,在所述第一弹性体图案上形成由含有导体颗粒的墨固化而成的所述第一导体图案,
所述第二层结构在第二挠性基材上配置第二粘接剂层,在所述第二粘接剂层上形成由含有弹性体组合物的墨固化而成的第二弹性体图案,在所述第二弹性体图案上形成由含有导体颗粒的墨固化而成的所述第二导体图案,
所述第一弹性体图案的纵向弹性模量比所述第一粘接剂层的纵向弹性模量大,所述第二弹性体图案的纵向弹性模量比所述第二粘接剂层的纵向弹性模量大,
所述第二导体图案具有与所述第一导体图案相重合的图案形状,所述第一导体图案与所述第二导体图案直接相对地接触而构成配线部,
所述第一层结构和所述第二层结构,以所述第一粘接剂层的未形成所述第一弹性体图案或所述第一导体图案的表面的至少一部分与所述第二粘接剂层的未形成所述第二弹性体图案或所述第二导体图案的表面的一部分相互粘贴的方式机械地结合。
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