[发明专利]IGBT模块的定位工装及装配方法

权利要求书

1.一种IGBT模块的定位工装，其特征在于，包括与待装的IGBT模块大小相匹配的工装底板，工装底板背面设有多个位置分别与IGBT模块其中一对角处的模块固定孔一一对应的导向定位柱，工装底板上开设有多个位置分别与IGBT模块的引脚一一对应的避让通槽；工装底板边缘开设有多个位置分别与IGBT模块另一对角处的模块固定孔一一对应的避孔槽；导向定位柱与工装底板垂直，导向定位柱的前端直径小于中部直径，中部与大小与IGBT模块的模块固定孔相匹配，导向定位柱中部和后端的总长度与工装底板厚度之和大于IGBT模块的总厚度。

2.如权利要求1所述的IGBT模块的定位工装，其特征在于，工装底板正面设有提手。

3.一种IGBT模块的装配方法，其特征在于，包括：

步骤1：将涂覆硅脂后的IGBT模块放于对应的散热结构上；

步骤2：将IGBT模块的定位工装的导向定位柱插入IGBT模块的模块固定孔，通过IGBT模块的定位工装对IGBT模块进行精定位；

步骤3：向避孔槽处的IGBT模块的模块固定孔内装入固定螺钉并拧紧，使IGBT模块位置固定不动；

步骤4：取下IGBT模块的定位工装，向IGBT模块其他的模块固定孔内装入固定螺钉并拧紧，完成IGBT模块的装配；

步骤5：放入驱动PCB板，IGBT模块的引脚穿过驱动PCB板；

步骤6：使用螺钉将驱动PCB板固定在IGBT模块上，对IGBT模块引脚与驱动PCB板进行焊接，完成整个装配。