[发明专利]一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法

说明书

本发明提供了一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法，开窗转移膜包括：导电胶层；位于导电胶层表面的第一导电层；位于第一导电层表面的第一绝缘层，第一绝缘层具有第一开窗，第一开窗暴露出第一导电层。将开窗转移膜固定在柔性线路板上之后，通过导电胶层实现第一导电层与柔性线路板露铜区的电连接，即可将露铜区转移到开窗转移膜上，通过将第一开窗暴露出的第一导电层与整机的接地端电连接，即可实现柔性线路板与整机接地端的电连接，从而只需在第一绝缘层的不同位置制作不同面积的第一开窗，不需对柔性线路板进行重新设计，即可满足不同电子产品对露铜区的不同要求。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)因具有配线密度高、轻薄、弯折性好等优点，而被广泛应用到各类电子产品中。其中，柔性线路板具有露铜区，用于实现与电子产品整机的接地端电连接。但是，由于不同电子产品对柔性线路板露铜区的位置和面积要求不同，因此，需要对柔性线路板露铜区的位置和面积进行不同的设计，导致柔性线路板的成本较高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法，以较低的成本使得柔性线路板满足不同电子产品对露铜区的不同要求。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种开窗转移膜，包括：

导电胶层；

位于所述导电胶层表面的第一导电层；

位于所述第一导电层表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一开窗，所述第一开窗暴露出所述第一导电层。

可选地，所述第一导电层的材料包括金属。

一种柔性线路板，包括：

柔性线路板本体，所述柔性线路板本体包括柔性基底、位于所述柔性基底表面的至少一层第二导电层和位于所述至少一层第二导电层表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层具有第二开窗，所述第二开窗暴露出所述第二导电层；

位于所述柔性线路板本体上的开窗转移膜，所述开窗转移膜包括导电胶层、位于所述导电胶层表面的第一导电层和位于所述第一导电层表面的第一绝缘层，所述导电胶层贴敷在所述第一绝缘层和所述第二开窗暴露出的所述第二导电层表面，所述第一导电层通过所述导电胶层与所述第二开窗暴露出的所述第二导电层电连接，所述第一绝缘层具有第一开窗，所述第一开窗暴露出所述第一导电层。

一种电子设备，包括如上任一项所述的柔性线路板。

一种柔性线路板的制作方法，包括：

提供柔性线路板本体和开窗转移膜，所述开窗转移膜包括导电胶层、位于所述导电胶层表面的第一导电层和位于所述第一导电层表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一开窗，所述第一开窗暴露出所述第一导电层，所述柔性线路板本体包括柔性基底、位于所述柔性基底表面的至少一层第二导电层和位于所述至少一层第二导电层表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层具有第二开窗，所述第二开窗暴露出所述第二导电层；

将所述开窗转移膜固定在所述柔性线路板本体上，并使所述导电胶层贴敷在所述第一绝缘层和所述第二开窗暴露出的所述第二导电层表面，所述第一导电层通过所述导电胶层与所述第二开窗暴露出的所述第二导电层电连接。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：