[发明专利]传感器及阀装置

权利要求书

1.一种传感器，其特征在于，包括：调理芯片和压力感测元件，所述调理芯片包括压力信号输入端、压力信号输出端、及电源输入端，所述压力感测元件与压力信号输入端电性连接，所述传感器还包括电源连接端和压力信号输出连接端，所述电源连接端与电源输入端电性连接，所述压力信号输出连接端与压力信号输出端电性连接，所述电源连接端和压力信号输出连接端用于与传感器的外部电路电性连接，其中，所述传感器还包括金属外壳和第一电容，所述第一电容包括第一极板和第二极板，所述第一极板与电源连接端电性连接，且所述第一极板与电源输入端电性连接，所述第二极板与金属外壳电性连接。

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述调理芯片包括电源输出端，所述传感器还包括接地连接端和第二电容，所述接地连接端和电源输出端电性连接，所述第二电容包括第三极板和第四极板，所述第三极板与电源输出端电性连接，且所述第三极板与接地连接端电性连接，所述第四极板与金属外壳电性连接。

3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述压力信号输入端包括第一压力信号输入端和第二压力信号输入端，所述压力感测元件包括第一信号端、第二信号端及第一接地端，所述第一信号端与第一压力信号输入端电性连接，所述第二信号端与第二压力信号输入端电性连接，所述第一接地端与电源输出端电性连接。

4.如权利要求3所述的传感器，其特征在于：所述压力信号输出端包括第一压力信号输出端和第二压力信号输出端，所述传感器还包括第一电阻和第二电阻，所述第一电阻与第一压力信号输出端电性连接，所述第二电阻与第二压力信号输出端电性连接，所述第一电阻和第二电阻并联于压力信号输出端和压力信号输出连接端之间。

5.如权利要求4所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括第一电感和第二电感，所述第一电感电性连接于电源输入端和电源连接端之间，所述第一电阻和第二电阻并联后与第二电感串联，所述第二电感与压力信号输出连接端电性连接。

6.如权利要求5所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括温度感测元件、第三电阻和温度信号连接端，所述温度感测元件和压力感测元件均至少有部分位于金属外壳的内部，所述第三电阻和温度感测元件串联于电源连接端和电源输出端之间，所述传感器包括四导电路径，所述四导电路径一端电性连接于第三电阻和温度感测元件之间，所述四导电路径的另一端电性连接温度信号连接端。

7.如权利要求6所述的传感器，其特征在于：所述温度感测元件为热敏电阻，所述传感器包括第三电容，所述第三电容与温度感测元件并联设置，所述第三电容包括第五极板和第六极板，所述第五极板电性连接温度信号连接端，所述第六极板电性连接电源输出端。

8.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述电源输出端包括第一电源输出端、第二电源输出端及第三电源输出端，所述第一电源输出端和第二电源输出端并联，所述第一电源输出端串联有第四电容，所述第三电源输出端串联有第五电容。

9.如权利要求7所述的传感器，其特征在于：所述传感器包括电路板和多个导电端子，所述调理芯片、压力感测元件、第一电容通过电路板上的导电路径电性连接，所述多个导电端子包括接地端子、电源端子、压力信号端子和温度信号端子，所述接地端子与接地连接端电性连接，所述电源端子与电源连接端电性连接，所述压力信号端子与压力信号输出连接端电性连接，所述温度信号端子与温度信号连接端电性连接；

所述压力感测元件为陶瓷电容压力感测元件，或者，所述压力感测元件为微机电系统芯片。

10.一种阀装置，其特征在于：包括如权利要求1至9任一项所述的传感器，所述传感器包括流道，所述阀装置还包括阀体和阀芯部，所述阀芯部与所述阀体相固定，所述阀体设有孔道，所述阀芯部能够控制所述孔道的通断，所述传感器与所述阀体相固定，所述传感器的流道与所述阀体的孔道连通，所述金属外壳与阀体电性连接。