[发明专利]传感器及阀装置在审
申请号: | 202110149518.1 | 申请日: | 2021-02-03 |
公开(公告)号: | CN113108823A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 饶欢欢;万霞;逯新凯;金骑宏;黄隆重;黄宁杰 | 申请(专利权)人: | 杭州三花研究院有限公司 |
主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24;G01D11/00 |
代理公司: | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人: | 罗宏伟 |
地址: | 310018 浙江省杭州市下沙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 装置 | ||
一种传感器及阀装置,所述传感器包括:金属外壳、电路板组件及绝缘盖。电路板组件包括基板、导电路径及若干电子元件,传感器具有位于基板厚度方向不同侧的流道和第一腔,若干电子元件至少有部分位于第一腔,所述流道和第一腔不连通。若干电子元件通过导电路径电性实现相互之间的电性连接。若干电子元件包括压力感测元件、第一电容及调理芯片,所述导电路径包括电源路径。传感器包括接地片,第一电容包括第一极板和第二极板,第一极板与电源路径电性连接,第二极板与接地片电性连接,接地片与金属外壳电性连接,从而降低了突波高压电压对调理芯片的损坏风险,提高了传感器及阀装置的安全性。
技术领域
本申请涉及一种测量装置及流体控制装置,尤其涉及一种传感器及阀装置。
背景技术
相关技术中的传感器设置于阀装置,用于检测流入阀装置内制冷剂的压力和/或温度。传感器包括:电路基板、导电路径及若干电子元件,若干电子元件通过导电路径电性实现相互之间的电性连接。若干电子元件包括压力感测元件及调理芯片,导电路径包括与调理芯片电性连接的电源路径。电源路径给调理芯片供电,在一些情况下电源路径会有意外的高压突波电压,例如供电系统遭遇雷击产生的高压电压等情形时,突波高压电压会经过电源路径输入到调理芯片,会对芯片造成损坏,导致传感器不能工作,安全性能较差。
发明内容
本申请的目的在于提供一种安全性较高的传感器。
本申请提供一种传感器,其包括:金属外壳、电路板组件及绝缘盖,所述电路板组件包括基板、导电路径及若干电子元件,所述传感器具有位于基板厚度方向不同侧的流道和第一腔,所述若干电子元件至少有部分位于第一腔,所述流道和第一腔不连通;所述若干电子元件通过导电路径电性实现相互之间的电性连接,所述若干电子元件包括压力感测元件、第一电容及调理芯片,所述导电路径包括电源路径;其中,所述传感器包括接地片,所述第一电容包括第一极板和第二极板,所述第一极板与电源路径电性连接,所述第二极板与接地片电性连接,所述接地片与金属外壳电性连接。
相较于相关技术,本申请设有接地片,接地片与金属外壳电性连接,电源路径的突波高压电压可以通过第一电容直接导接至金属外壳,金属外壳可以导大地,降低了突波高压电压对调理芯片的损坏风险,提高了传感器的安全性。
本申请的目的在于提供一种安全性较高的阀装置。
本申请提供一种阀装置,其包括上述的传感器,所述阀装置还包括阀体和阀芯部,所述阀芯部与所述阀体相固定,所述阀体设有孔道,所述阀芯部能够控制所述孔道的通断,所述传感器与所述阀体相固定,所述传感器的流道与所述孔道流体连通,所述金属外壳与阀体电性连接。
相较于相关技术,本申请设有接地片,接地片与金属外壳电性连接,电源路径的突波高压电压可以通过第一电容直接导接至金属外壳,金属外壳与阀体电性连接,可以通过阀体导大地,降低了突波高压电压对调理芯片的损坏风险,提高了阀装置的安全性。
附图说明
图1是本申请传感器第一实施例的立体示意图。
图2是如图1所示传感器另一角度的立体示意图。
图3是如图1所示传感器的立体分解示意图。
图4是如图3所示传感器的另一视角立体分解示意图。
图5是如图4所示传感器的进一步分解示意图。
图6是如图3所示传感器的进一步分解示意图。
图7是如图5所示传感器的进一步分解示意图。
图8是如图6所示传感器的进一步分解示意图。
图9是如图1所示传感器的立体剖视示意图。
图10是如图1所示传感器的剖视示意图。
图11是如图1所示传感器的又一立体剖视示意图。
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