[发明专利]一种小型化高性能的贴片电桥有效
| 申请号： | 202110150160.4 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112968261B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 董思源;李峰;王慷 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 性能 电桥 | ||
【权利要求书】：
1.一种小型化高性能的贴片电桥，包括上下平行布置的多层介质层，其中存在两个介质层作为地层，两个地层之间存在两个介质层作为耦合层，耦合层与近侧的地层通过金属过孔连接；其特征在于，所述耦合层上设有两条螺旋状的耦合带状线，两条耦合带状线之间采用矩形弯折带状线耦合连接，所述耦合带状线为阿基米德螺旋线。
2.根据权利要求1所述的一种小型化高性能的贴片电桥，其特征在于，两条耦合带状线关于矩形折线中心对称。
3.根据权利要求1所述的一种小型化高性能的贴片电桥，其特征在于，所述介质层均为LTCC陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的一种小型化高性能的贴片电桥，其特征在于，顶层介质层、底层介质层上均设有端口及接地引脚，地层通过侧面印刷的方式与顶层介质层、底层介质层上的端口、接地引脚连接。
5.根据权利要求1所述的一种小型化高性能的贴片电桥，其特征在于，所述介质层供有11层，其中第三层与第九层为地层，第六层与第七层为耦合层。
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