[发明专利]一种电子元器件成型方法、系统、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种电子元器件成型方法，其特征在于，包括：

获取元器件信息、PCB信息和引脚通孔信息；

根据所述引脚通孔信息得到第一类元器件组，所述第一类元器件组包括至少一个插装元器件；

根据所述元器件信息得到所述插装元器件的本体的尺寸信息和预设位置关系，所述预设位置为所述引脚与所述本体的位置关系；

基于所述插装元器件，根据所述预设位置关系、所述引脚通孔信息、所述PCB信息和所述本体的尺寸信息得到所述插装元器件的初始成型参数，所述初始成型参数为该插装元器件初步成型时的信息；其中，基于所述插装元器件，根据所述预设位置关系确定所述插装元器件的插装形态，所述插装元器件按照所述插装形态分为轴向插装元器件和纵向插装元器件，所述纵向插装元器件包括可调纵向插装元器件、不可调纵向插装元器件；根据所述引脚通孔信息、所述PCB信息和所述本体的尺寸信息得到所述插装元器件的初始成型参数；所述初始成型参数包括元器件的安装高度、引脚的折弯方向、引脚剪短的部位、引脚伸出的长度、引脚折弯的预留长度；

根据所述插装元器件的初始成型参数进行装配和碰撞检测，以得到所述插装元器件的最终成型参数；其中，将所有元器件的三维模型从元件库中提取出来，并根据坐标信息将元器件的三维模型按照元器件的初始成型参数装配至 对应的坐标位置处，以得到模拟装配实物后的PCB图像；对所述模拟装配实物后的PCB图像进行碰撞检测，以得到所述插装元器件的最终成型参数；如果存在碰撞情况，通过对插装元器件进行调整，以避免碰撞，调整后的即为最终成型参数，如果没有碰撞情况，则插装元器件的初始成型参数即为最终成型参数。

2.根据权利要求1所述的电子元器件成型方法，其特征在于，根据所述引脚通孔信息得到第一类元器件安装类型，包括：

根据所述引脚通孔信息确定元器件安装类型，元器件按照所述元器件安装类型分为第一类元器件组和第二类元器件组，所述第二类元器件组的所有元器件均为贴装型元器件。

3.根据权利要求2所述的电子元器件成型方法，其特征在于，根据所述引脚通孔信息确定元器件安装类型，包括：

根据所述引脚通孔信息判断元器件的引脚是否有通孔，若是，则所述元器件属于所述第一类元器件，若否，则所述元器件属于所述第二类元器件组。

4.根据权利要求1所述的电子元器件成型方法，其特征在于，根据所述引脚通孔信息、所述PCB信息和所述本体的尺寸信息得到所述插装元器件的初始成型参数，包括：

在所述插装元器件为轴向插装元器件时，根据所述引脚通孔信息得到两个引脚通孔的中心间距P，并判断所述中心间距P和所述本体的长度L之间的差值与预设值D的关系，当P-LD时，则所述轴向插装元器件的安装类型为卧式安装，且所述轴向插装元器件的安装高度H＝G+W，所述引脚的弯折部位为从所述本体的中心至引脚方向的P/2处向内弯折预设角度，所述引脚的剪短部位为从所述本体的中心至所述引脚方向的(P/2+W/2+G+T+B)处，当P-LD时，则所述轴向插装元器件的安装类型为立式安装，且所述轴向插装元器件的安装高度H＝G+L+Z，所述本体所在一侧的引脚的剪短部位为从所述本体的中心至所述引脚方向的(L/2+G+T+B)处，所述本体未在一侧的所述引脚的第一弯折部位为从所述本体的中心至所述引脚方向的(L/2+Z)处向内弯折预设角度，所述本体未在一侧的所述引脚的第二弯折部位为从所述本体的中心至所述引脚方向的(L/2+Z+P)处向内弯折预设角度，所述本体未在一侧的所述引脚的剪短部位为从所述本体的中心至所述引脚方向(1.5*L+2*Z+P+G+T+B)处，其中，G为抬升高度，W为所述本体的宽度，T为PCB厚度，B为引脚伸出PCB的长度，Z为顶部弯折预留长度。