[发明专利]一种半导体测试用多方式测试系统在审
申请号: | 202110150442.4 | 申请日: | 2021-02-03 |
公开(公告)号: | CN112798921A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 杨炜光;张永健;郭胜岩;李耀武;白晓辉;叶晋涛 | 申请(专利权)人: | 西安易恩电气科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
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地址: | 710000 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 测试 多方 系统 | ||
1.一种半导体测试用多方式测试系统,其特征在于:包括PC主机(1)以及与PC主机(1)之间信号连接的DA模块(2)和AD模块(3);
所述PC主机(1)通过DA模块(2)信号连接有信号控制模块(4),所述信号控制模块(4)信号连接有功率输出模块(5),所述功率输出模块(5)信号连接有测试模块(6);
所述测试模块(6)用于完成测试器件(7)的测试作业;
所述测试模块(6)还信号连接有采样模块(8),所述采样模块(8)信号连接有信号处理模块(9),所述信号处理模块(9)通过AD模块(3)将测试信号反馈至PC主机(1)上,完成测试器件(7)的测试过程。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用多方式测试系统,其特征在于,所述PC主机(1)内预设有测试软件,测试以IGBT的测试标准为依据进行编写,对测试反馈数据进行存储、显示和判断,并根据设计完成硬件加密功能,通过软件启动检测串口,在串口开起后发送检测指令,并根据相应规则返回检测代码,实现软硬件的结合加密。
3.根据权利要求1所述的一种半导体测试用多方式测试系统,其特征在于,所述DA模块(2)是选用16位并口输入的高速DAC709KH芯片,高速DAC709KH芯片将数据信号转化成模拟信号的电压量,其电压量是-10V~10V,在测试时,所述DA模块(2)至少发出一个脉冲信号。
4.根据权利要求1所述的一种半导体测试用多方式测试系统,其特征在于,所述信号控制模块(4)用于将信号分成低源信号和高源信号,并将其输出,低源信号分为低源电压源和低源电流源,高源信号分为高源电压源、高源电流源,所述功率输出模块(5)是信号放大成所需要的功率信号输出到测试模块(6)上。
5.根据权利要求4所述的一种半导体测试用多方式测试系统,其特征在于,所述测试模块(6)与功率输出模块(5)配合使用,完成测试器件(7)的测试。
6.根据权利要求1所述的一种半导体测试用多方式测试系统,其特征在于,所述采样模块(8)包括电压信号或电流信号的采样,用于电压或电流加载到与测试器件(7)连接的测试模块(6)上后,将测试模块(6)上产生的测量的电压信号或电流信号进行采集。
7.根据权利要求6所述的一种半导体测试用多方式测试系统,其特征在于,所述采样模块(8)的采样方式分为普通电压采样、差分电流采样、普通电流采样、高压采样和大电流采样。
8.根据权利要求1所述的一种半导体测试用多方式测试系统,其特征在于,所述信号处理模块(9)是将采样模块(8)的信号进行判断,分别判断出电压信号还是电流信号,并放大或缩小成标准的电压信号输送至AD模块(3)上。
9.根据权利要求1所述的一种半导体测试用多方式测试系统,其特征在于,所述AD模块(3)还连接有滤波电路,滤波电路分为低通滤波和高通滤波,低通滤波是由运放组成的低通滤波器,高通滤波是UAF42AP滤波芯片。
10.根据权利要求1所述的一种半导体测试用多方式测试系统,其特征在于,所以AD模块(3)具体为16位的高速ADC700KP芯片,采样速度是2uS,且在高速ADC700KP芯片前加有采样保持器SHC5320KP,用于保证信号的稳定性,再将信号反馈至PC主机(1)上。
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