[发明专利]显示装置及电子设备在审
申请号: | 202110151107.6 | 申请日: | 2021-02-03 |
公开(公告)号: | CN112993525A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 简宪静;邾志民;王义金;马荣杰;丁杰 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;曹娜 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 电子设备 | ||
本申请公开了一种显示装置及电子设备,属于通信技术领域。所述显示装置包括:毫米波天线,所述毫米波天线设置在所述显示装置内;第一显示层玻璃基板,所述第一显示层玻璃基板上设置有毫米波裸片,所述毫米波裸片与所述毫米波天线的馈线连接。上述方案,将毫米波裸片以及毫米波天线均设置于屏幕内,使得毫米波裸片与毫米波天线之间的距离缩小,能够减少毫米波信号在传输中的损耗。
技术领域
本申请属于通信技术领域,具体涉及一种显示装置及电子设备。
背景技术
随着无线通信技术日新月异的发展,特别是随着5G的即将商用,无线通信系统的应用场景越来越丰富,使得无线通信系统对天线的要求越来越高。
一方面,在一些应用场景中,天线需要具有共形性、隐蔽性以及安全性,以便能够集成到汽车、智能穿戴或智能家居等无线产品上;另一方面,随着无线通信系统的传输速率越来越高,通信容量越来越大,使得载波频率越来越高,导致路径损耗越来越大,以致于需要阵列天线提高增益来克服路径损耗的影响。而为了高增益的同时又能波束扫描或者波束赋形(beamforming),需要采用相控阵列天线(phased antenna array)技术,因此,需要在有限的空间内集成更多的天线,这样,就需要在传统的天线设计方式的基础上,开辟其它的天线空间,比如屏幕集成天线,即屏幕内置天线。
现有技术中,屏上毫米波天线制作在屏幕内部,而毫米波芯片则是焊接在柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)上并通过邦定(bonding)与天线连接,这种分离式的结构会导致射频前端架构的体积较大,而且毫米波信号在通过FPC和bonding区域时会造成很大的损耗,导致毫米波射频前端架构系统性能恶化。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种显示装置及电子设备,能够解决现有的射频结构存在毫米波信号损耗较大的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种显示装置,包括:
毫米波天线,所述毫米波天线设置在所述显示装置内;
第一显示层玻璃基板,所述第一显示层玻璃基板上设置有毫米波裸片,所述毫米波裸片与所述毫米波天线的馈线连接。
可选地,所述第一显示层玻璃基板为上层封装玻璃。
可选地,所述第一显示层玻璃基板上设置有邦定区域,所述毫米波裸片通过引线与所述邦定区域连接。
可选地,所述第一显示层玻璃基板上设置有邦定区域,包括以下任意一种情况:
所述第一显示层玻璃基板上设置有一个邦定区域,且所述邦定区域位于所述毫米波裸片宽度方向上的一侧,所述邦定区域的长度方向与所述毫米波裸片的长度方向平行;
所述第一显示层玻璃基板上设置有两个邦定区域,且两个所述邦定区域分别位于所述毫米波裸片长度方向上的两侧。
可选地,所述第一显示层玻璃基板上设置有毫米波裸片,包括以下任意一种情况:
所述毫米波裸片封装在所述第一显示层玻璃基板的外表面上;
所述第一显示层玻璃基板上开设有凹槽,所述毫米波裸片封装在所述凹槽内。
可选地,所述毫米波天线包括发射天线和N个接收天线,N为大于2的整数;
其中,沿第一方向上设置有所述N个接收天线中的至少两个天线,且沿第二方向上设置有所述N个接收天线中的至少两个天线。
可选地,所述显示装置还包括:
位于所述第一显示层玻璃基板上方的触摸屏板(TouchScreenPanel,TSP);
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