[发明专利]一种恒温测试系统及测试方法在审

专利信息
申请号: 202110152637.2 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN112964972A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 曾祥幼;张杰;胡舜涛 申请(专利权)人: 上海陆芯电子科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/327
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 201203 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 恒温 测试 系统 方法
【说明书】:

发明公开了一种恒温测试系统及测试方法,其属于半导体开关管测试技术领域,恒温测试系统用于对半导体开关管在恒定温度下进行测试,包括:恒温块,所述恒温块上设置有绝缘导热垫片,所述半导体开关管设于所述绝缘导热垫片上;加热套件,与所述恒温块连接,用于对所述恒温块进行加热;温度传感器,设于所述恒温块上,用于测试所述恒温块的温度;半导体开关管底座,所述半导体开关管与所述半导体开关管底座连接;示波器,所述半导体开关管底座与所述示波器连接。本发明能够对半导体开关管在设定温度下进行准确测试。

技术领域

本发明涉及半导体开关管测试技术领域,尤其涉及一种恒温测试系统及测试方法。

背景技术

为了保证半导体开关管的使用性能,需要对半导体开关管在选定温度下进行测试。

现有测试装置在对半导体开关管进行温度测试时,一般采用加热装置将测试装置加热至设定温度后直接开始测试,测试温度容易受环境温度的影响,导致测试结果不准确,影响测试结果的判定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种恒温测试系统及测试方法,能够对半导体开关管在设定温度下进行准确测试。

如上构思,本发明所采用的技术方案是:

一种恒温测试系统,用于对半导体开关管在恒定温度下进行测试,包括:

恒温块,所述恒温块上设置有绝缘导热垫片,所述半导体开关管设于所述绝缘导热垫片上;

加热套件,与所述恒温块连接,用于对所述恒温块进行加热;

温度传感器,设于所述恒温块上,用于测试所述恒温块的温度;

半导体开关管底座,所述半导体开关管与所述半导体开关管底座连接;

示波器,所述半导体开关管底座与所述示波器连接。

可选地,所述半导体开关管通过压片设于所述绝缘导热垫片上,所述压片的一端压紧于所述半导体开关管上,另一端通过紧固件安装于所述恒温块上。

可选地,所述紧固件为紧固螺丝。

可选地,所述恒温块为金属块。

可选地,所述恒温块为铝块。

一种测试方法,使用上述的温测试系统对半导体开关管在恒定温度下进行测试,包括以下步骤:

S1、设定第一待测试温度;

S2、控制加热套件对恒温块加热至所述第一待测试温度,加热过程中由温度传感器实时监测所述恒温块的温度,直至所述恒温块的温度达到所述第一待测试温度;

S3、监测所述恒温块是否达到热平衡,如果是,则执行步骤S4;如果否,则返回执行所述步骤S2;

S4、对所述半导体开关管进行选定参数测试,测试结果通过示波器进行显示;

S5、所述示波器将所述测试结果上传至上位机,所述上位机对所述测试结果进行数据处理。

可选地,在所述步骤S3中,在设定时间内,所述恒温块的温度与所述第一待测试温度的差值的绝对值不超过0.1℃则认为所述恒温块达到热平衡,否则所述恒温块未达到热平衡。

可选地,在所述步骤S5中,所述测试结果包括多个测试数据,去掉多个所述测试数据的最大值和最小值后,求取其余所述测试数据的平均值。

可选地,所述测试方法还包括:

S6、更新所述第一待测试温度,判断所述第一待测试温度是否大于最大测试温度;如果是,则测试结束,如果否,则返回执行所述步骤S1。

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