[发明专利]一种光模块在审

专利信息
申请号: 202110154245.X 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN112925072A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 周小俊;常留勋 申请(专利权)人: 光彩芯辰(浙江)科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 张鑫
地址: 314000 浙江省嘉兴市嘉善*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块
【说明书】:

发明公开了一种光模块。该光模块包括印刷电路板组件、管壳底座、管壳上盖、光发射组件和光接收组件,所述管壳底座和所述管壳上盖相互配合安装,其中,所述印刷电路板组件、所述光发射组件和所述光接收组件均直接安装在所述管壳底座上,并且位于所述管壳底座和所述管壳上盖的之间,并且所述光发射组件和所述光接收组件均与所述印刷电路板组件电性连接。本发明中的光模块取消了起到承载作用的金属构件,并将各个组件直接固定在光模块管壳内部,不但降低了光模块的物料成本,也能实现多道组装工艺的并行,也方便了批量生产的自动化。

技术领域

本发明涉及光通讯技术领域,特别涉及一种光模块。

背景技术

随着5G网络的大带宽、广连接、低时延将极大提高数据通信量,对数据中心内部数据传输提出了更高要求,数据中心已经成为支撑用户日常业务运作最重要的基础设施和核心。为适应市场对高速率数据传输的需求,光模块的传输速度也在迅速提高;同时,基于快速部署和换代更换的现实需求,数据中心也面临着很高的成本压力,这就促进光模块成本不断压缩和自动化生产的高效生产。

通常,在光模块的设计结构中,电信号是从金手指进入到印刷电路板组件,通过电性连接输出到电芯片和光芯片,光芯片经过光学系统,将光信息传输到光口,再通过光纤将光信息传输出去。从电信息输入到印刷电路板组件的金手指到发出光信息的光口,最终都是相对于光模块管壳来说是相对固定的。

现在绝大所述光模块的封装技术,都是将印刷电路板组件、光学系统和光口等独立的组件先做成一个完整的光学组件,再放到管壳中进行相对固定。这个光学组件就必须包括将印刷电路板组件、光学系统和光口等连接到一起的金属构件。从光模块的整体功能分解上来看,这个金属构件主要在光模块内部起到承载其他各组件的功能,并不是实现光模块光电收发功能的必要组成部分。同时,也正因为这个金属构件的这种承载模式,使得印刷电路板组件、光学系统、光口等组件在组装的工艺顺序上,必须进行依次组装连接,也就是在一个组件与金属构件连接完成之后,才能进行下一个组件与金属构件的连接,这就延长了整个光模块的工艺组装时间。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供了一种光模块。

根据本发明的一个方面,提供了一种光模块,包括印刷电路板组件、管壳底座、管壳上盖、光发射组件和光接收组件,所述管壳底座和所述管壳上盖相互配合安装,其中,所述印刷电路板组件、所述光发射组件和所述光接收组件均直接安装在所述管壳底座上,并且位于所述管壳底座和所述管壳上盖的之间,并且所述光发射组件和所述光接收组件均与所述印刷电路板组件电性连接。

本发明中的光模块取消了起到承载作用的金属构件,并将各个组件直接固定在光模块管壳内部,不但降低了光模块的物料成本,也能实现多道组装工艺的并行,也方便了批量生产的自动化。

在一些实施方式中,所述印刷电路板组件中包括金手指、第一焊盘、第二焊盘、数字处理芯片、激光器驱动芯片、跨阻放大器和微控制单元芯片。由此,描述了印刷电路板组件的各主要组成部分。

在一些实施方式中,所述管壳底座上设有两个U型凸台、两个第二凸台、第一支撑凸台、第二支撑凸台第一光口卡槽、第二光口卡槽和光口压条;其中,所述印刷电路板组件安装在两个所述U型凸台之间以及两个所述第二凸台之间,所述光发射组件与所述第一光口卡槽配合安装,光接收组件与所述第二光口卡槽配合安装。由此,设置了管壳底座的主要结构,其上用于安装光模块的其它结构。

在一些实施方式中,所述管壳底座的中部还设有一条向上突起的条形脊背,所述条形脊背位于所述第一光口卡槽和所述第二光口卡槽之间。由此,通过条形脊背能够将光发射组件与光接收组件进行分隔,同时还能够用于进一步地稳定安装。

在一些实施方式中,所述管壳上盖的中部设有一个条形凹槽,所述条形凹槽与所述条形脊背相配合安装。由此,通过条形凹槽和条形脊背能够提高安装稳定性。

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