[发明专利]一种TiAlSiCN微纳米涂层及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110154946.3 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN112941470B 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 张而耕;王海洋;陈强;黄彪;周琼 申请(专利权)人: 上海应用技术大学
主分类号: C23C14/32 分类号: C23C14/32;C23C14/54;C23C14/14;C23C14/06
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 贺姿;胡晶
地址: 200235 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 tialsicn 纳米 涂层 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种TiAlSiCN微纳米涂层,包括依次沉积于基体上的Ti打底层、TiC过渡层及TiAlSiCN表层,微纳米涂层的纳米硬度为40~48GPa,本发明提供的TiAlSiCN微纳米涂层硬度高,在切削高硬度钢时,具有很高的使用寿命,从而满足加工的要求,节约生产成本,提高生产效率与经济效益。

技术领域

本发明属于刀具表面改性技术领域,尤其涉及一种TiAlSiCN微纳米涂层及其制备方法。

背景技术

现代的机械制造工业向着高速、干式、绿色的方向发展,对模具、刀具及刃具表面涂层材料提出越来越高的要求,具有“超硬、强韧、耐磨、自润滑、耐腐蚀”特点的物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,简称PVD)纳米涂层成为了近些年来研究的热点之一。随着技术的推进,二元、三元、四元涂层都已经被研发出来,并且对其机理、性能的研究都已经非常普遍。而涉足五元涂层的研究相对较少。但是对加工刃具要求的提高,也必然推动着涂层技术的进步。

目前工业应用的涂层还是以TiC、TiN、TiAlN、TiAlSiN等二元、三元及四元涂层为主。随着需求的增长,传统涂层的不足逐渐暴露出来,通过加入其他元素,比如Si、Al、C,在此基础之上研究出多元系涂层。Si具有细化晶粒的作用,且Si不溶于TiAlN晶包,非晶状态的Si3N4相位于TiAlN的晶界处,从而抑制晶粒的生长,进而使得涂层的硬度、耐磨性得到大幅地提高。高温性能优异的Al元素的加入又使得涂层更加耐高温。C元素的加入使得涂层的自润滑性更加优异,涂层间的结合力也有所提高。

但针对目前加工需求的提高,普通刀具及四元普通涂层刀具的硬度、寿命难以满足现代加工的要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种TiAlSiCN微纳米涂层及其制备方法,提高了刀具表面的硬度,延长刀具的使用寿命。

为解决上述问题,本发明的技术方案为:

一种TiAlSiCN微纳米涂层,包括依次沉积于基体上的Ti打底层、TiC过渡层及TiAlSiCN表层,所述微纳米涂层的纳米硬度为40~48GPa。

优选地,所述Ti打底层的厚度为0.1~0.2μm,所述TiC过渡层的厚度为0.5~0.7μm,所述TiAlSiCN表层的厚度为2.1~2.4μm。

优选地,所述基体为金属刀具、硬质合金刀具或陶瓷刀具。

基于相同的发明构思,本发明还提供了一种TiAlSiCN微纳米涂层的制备方法,包括如下步骤:

S1:基体前处理:先采用喷砂设备对基体进行打磨抛光处理,然后将基体放入丙酮溶液中进行超声波清洗,再将清洗完成的基体用酒精擦拭,并烘干;

S2:基体离子刻蚀清洗:将基体放入涂层炉腔内,并将涂层炉腔抽至真空,真空度为0.005~0.008mbar,将基体加热至400~500℃时,向涂层炉腔内通入流量为180~230sccm的氩气,基体负偏压为700~950V,对基体进行离子刻蚀清洗10~20min;

S3:制备Ti打底层:涂层炉腔真空度保持在0.005~0.008mbar,涂层炉腔温度保持在400~500℃时,向涂层炉腔内通入流量为180~230sccm的氩气,通过调整偏压控制Ti靶,于基体上沉积Ti打底层,Ti靶电流为120~150A,基体负偏压为400~500V,沉积时间为3~5min;

S4:制备TiC过渡层:涂层炉腔真空度保持在0.005~0.008mbar,涂层炉腔温度保持在400~500℃,向涂层炉腔内通入流量为180~230sccm的乙炔气体,通过调整偏压控制Ti靶,于经过步骤S3处理过的基体上沉积TiC过渡层,Ti靶电流为120~150A,基体负偏压为100~130V,沉积时间为10~20min;

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