[发明专利]一种电子工业设备零部件的生产方法

说明书

本发明公开了一种电子工业设备零部件的生产方法，接收终端通过扫描零部件的生产流程卡上的识别码发送的工序信息写入请求；通过审查模块对工序信息和对应工序信息生产的零部件进行接收请求，并确认；利用激光切割机将原料锯切为适当的尺寸、形状；利用激光切割去掉多余的边并加工出零件上的孔及过度孔形成坯料；将坯料折弯成型；折弯成型后涉及到焊接时，对电子工业设备零部件生产的原材料进行化学成分及力学性能分析；通过观察和焊接后一系列的试验确定最佳的焊接方式。本发明提供一种较好用于电子工业设备零部件生产的方法，实现电子工业设备的零部件生产效率增加，且达到提高产品质量的使用效果。

技术领域

本发明涉及一种电子工业设备零部件的生产方法，属于电子工业设备技术领域。

背景技术

电子工业是制造电子设备、电子元件、电子器件及其专用原材料的工业部门。主要生产电子计算机、电视机、收音机和通信、雷达、广播、导航、电子控制、电子仪表等设备，生产电阻器、电容器、电感器、印刷电路板，接插元件和电子管、晶体管、集成电路等器件，以及高频磁性材料、高频绝缘材料、半导体材料等专用原材料。

电子工业产品的高新技术不断地发展，促使电子产品生命周期正在进一步缩短，加速了电子产品的更新换代。有的电子产品制造商以适应新的发展思路，将分散的设计、开发、制造、装配进行革新和整合，使电子产品更趋向于使用标准的零部件组合产品，向以较低的价格提供更多不同的产品。现有技术中，电子工业设备零部件在生产时，没有一种较好用于电子工业设备零部件生产的方法，导致电子工业设备的零部件生产效率低，且达不到提高产品质量的使用效果。因此，迫切需要一种电子工业设备零部件的生产方法，以解决现有技术中存在的这一问题。

为了解决上述技术问题，特提出一种新的技术方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子工业设备零部件的生产方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子工业设备零部件的生产方法，所述方法包含下述步骤：

步骤一，接收终端通过扫描零部件的生产流程卡上的识别码发送的工序信息写入请求；

步骤二，通过审查模块对工序信息和对应工序信息生产的零部件进行接收请求，并确认；

步骤三，利用激光切割机将原料锯切为适当的尺寸、形状；

步骤四，利用激光切割去掉多余的边并加工出零件上的孔及过度孔形成坯料；

步骤五，将坯料折弯成型；

步骤六，折弯成型后涉及到焊接时，对电子工业设备零部件生产的原材料进行化学成分及力学性能分析；

步骤七，通过观察和焊接后一系列的试验确定最佳的焊接方式；

步骤八，确定焊接方式后准备焊接夹具一套，上下电极各一副，进行零部件生产焊接，每件产品都要表面清理，去油污、锈迹，焊接采用机械手抓持固定，保证焊接平稳，提高焊接质量；

步骤九，对零件整形、定形和抛光处理。

优选地，所述步骤六的分析为通过抽检的方式在分析仪上获知所要焊接金属的成分，确定金属的含碳量以及不同金属元素的含量。

优选地，所述步骤六的分析包含材料焊接性分析，材料焊接性分析：碳含量越高焊接性能越低，从而常见的焊接方式采用CO2气体保护焊、电阻焊和激光焊。

优选地，对于含碳量高的金属实行焊前预热焊后缓冷的办法处理，预热可以减小冷却速度，降低近缝区的淬硬倾向，改善焊接接头的塑性，减小焊接残余应力。

优选地，选择多份个相同的类型的焊接件分成三等分进行焊接试验，对CO2气体保护焊、电阻焊和激光焊三种焊接方式进行试验。