[发明专利]一种氧传感器底座的焊接方法有效
申请号: | 202110156308.5 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN112958885B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 张敏;魏国光;刘毓文;吕岩;张浩天;曹广勇;张林阳;王兴;曹巍林;宋昊 | 申请(专利权)人: | 中国第一汽车股份有限公司 |
主分类号: | B23K9/173 | 分类号: | B23K9/173;B23K9/32 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 郭佳宁 |
地址: | 130011 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感器 底座 焊接 方法 | ||
本发明属于传感器焊接技术领域,具体涉及一种氧传感器底座的焊接方法;首先制作坡口,然后采用冷焊机在焊道处焊接一圈,冷焊焊接起定位、首次密封及消除对接间隙的作用,最后采用电弧焊接,用于解决氧传感器底座与催化器本体的焊接难题,同时,也是一种控制薄板件与结构件高质量焊接的工艺方法。
技术领域
本发明属于传感器焊接技术领域,具体涉及一种氧传感器底座的焊接方法。
背景技术
催化器总成是将汽车燃料消耗产生的三种有毒气体变为无害的CO2、 H2O、N2,作为尾气排放出去,是汽车环保的重要装置。一般催化器总成由端椎、催化器本体、波纹管、连接管、传感器座等组成,常用材料为不锈钢,通过焊接方式连接各分体单元。
氧传感器底座一般为直径20-40mm的不锈钢圆柱体,催化器本体由不锈钢壳体、白载体、减震层、催化剂等组成,催化器总成生产中,需要将氧传感器底座焊接到催化器壳体上如图2所示。
氧传感器底座壁厚5-12mm,催化器本体的壳体一般厚度1mm-2mm,两者厚度差别较大,现有焊接工艺采用电弧焊一次焊接成型,生产过程中,电流太大易造成催化器壳体焊漏,电流太小氧传感器连接强度不足,因此可适用的焊接工艺窗口选择很窄,电流的波动、焊接表面状态的差异、焊接间隙的波动均会导致催化器壳体产生焊漏等缺陷,废品率高,焊接飞溅大,内部飞溅没有清理空间,飞溅的焊渣清理困难,具体说明氧传感器底座与催化器本体焊接难点及问题为:
1.焊接飞溅尽可能小。
该处焊缝对焊接飞溅非常敏感,一方面,焊接产生的焊渣附着到氧传感器座及周边区域,有可能影响传感器信号传递准确性,另一方面,催化器本体为封闭筒形结构,如果有焊渣飞溅到催化器壳体内部,焊渣无法自动排出,人工清理也很难操作,残留的焊渣对催化器使用寿命和NVH性能达成造成隐患。
2.焊缝要保证连接强度,气密性要求高。
催化器总成为气体处理装置,总成整体连接强度及气密性要求高,氧传感器底座与催化器本体的焊缝也同样有连接强度及气密性要求。氧传感器底座一般厚度6-12mm,催化器本体的壳体一般厚度1.5mm-2mm,两者厚度差别较大,因此焊接工艺窗口选择很窄,电流的波动、焊接表面状态的差异、焊接间隙的波动均会导致催化器壳体产生焊漏等缺陷。
催化器本体是催化器总成性能达成最重要的零件,零件质量要求高,单件成本高,企业对于零件质量及合格率关注度极高,因此,需要开发一种性能更优、飞溅更少、合格率更高的焊接工艺方法。
发明内容
为了克服上述问题,本发明提供一种氧传感器底座的焊接方法,用于解决氧传感器底座与催化器本体的焊接难题,同时,也是一种控制薄板件与结构件高质量焊接的工艺方法。
一种氧传感器底座的焊接方法,包括如下步骤:
步骤一,在氧传感器底座1底部外圈加工坡口11,坡口11的高度为氧传感器底座1高度的三分之一,且坡口11与氧传感器底座1底面之间的夹角为 45°;
步骤二,将氧传感器底座1和催化器本体2放置在焊接夹具上,使得氧传感器底座1和催化器本体2分别与夹具贴合,且氧传感器底座1的底面与催化器本体2的顶面贴合,再将氧传感器底座1固定压紧在催化器本体2上;
步骤三,采取冷焊机对氧传感器底座1的坡口11和催化器本体2的顶部进行高频脉冲连续点焊焊接,按照顺时针或逆时针逐层焊接2-4层,直至坡口11 被焊缝3全部填满;
步骤四,使用MIG焊机对步骤三焊接后形成的焊缝3进行电弧焊焊接。
所述步骤一中坡口11为单边V型坡口,其高度为该单边V型坡口的顶点距离氧传感器底座1底面之间的垂直距离。
所述步骤二中脉冲电流为15-35A,冷焊过程使用不锈钢焊丝进行填丝,且焊前对焊丝进行预热,预热温度为30-50℃。
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