[发明专利]一种可紫外光和湿气固化的密封胶及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及密封胶领域，提供了一种可紫外光和湿气固化密封胶，包括以下重量份的组分：烷氧基硅封端的聚异丁烯聚合物20～60份、丙烯酸酯官能化的二烯类橡胶聚合物10～40份、亲水型丙烯酸酯单体(1)1～10份、疏水性丙烯酸酯单体(2)10～40份、硅烷偶联剂0.5～5份、自由基光引发剂0.5～5份和湿气固化催化剂0.1～2份、流变改进剂0～8份。本发明采用可紫外光及湿气双重固化体系，可湿气固化的聚异丁烯聚合物和可紫外光固化的聚烯烃橡胶聚合物复合固化后可提供具有非常低的吸水率和水汽透过率；同时密封胶具有优异的耐化学物质、耐水、高温高湿和高低温冲击性能，非常适用于FPC元器件的封装保护，满足连续快速的生产装配工艺。

技术领域

本发明涉及一种可紫外光和湿气固化的密封胶及其制备方法。

背景技术

Flexible Printed Circuit(FPC)柔性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM、动力电池系统等产品上。近年来，随着消费电子产品和新能源汽车的迅猛发展，现阶段对FPC上电子元器件如有机发光二极管(OLED)、NTC热敏电阻等器件封装和动力电池连接器管脚保护的可靠性要求也越来越高。

在长期使用过程中，FPC上的有机电子器件内多数活性有机组分对湿气和氧气以及外界环境如酸、碱等物质的影响十分敏感。严重情况下会使器件失效。目前对于FPC上元器件的密封保护主要选用具有低吸水率和低水汽透过率的橡胶体系型的胶粘剂。如聚丁二烯、聚异戊二烯和聚异丁烯等。其主要的固化方式主要有利用硅氢加成反应的单组份或双组分热固化的密封胶，湿气固化型聚异丁烯密封胶。但利用硅氢加成应体系对固化环境要求苛刻，铂金催化剂容易中毒产生固化不良，其次部分元器件对热量敏感，不一定适合加热固化条件，大大限制了其应用范围。湿气固化型聚异丁烯密封胶相对硅氢加成体系其环境适应性比较强，但聚异丁烯优异的阻气性阻碍了空气中的湿气渗透到密封胶内部，影响密封胶的深部固化性。通常密封胶厚度大于2毫米其深部固化效果较差，并且湿气固化时间普遍至少需要一周，导致实际生产效率低下。为解决深部固化不良问题，通常做成双组分密封胶，其中一个组分添加水或者吸湿性较强的填料来促进深部固化。但双组分使用时尤其是高粘度下的混合存在混合不均匀导致固化不良的风险，同时也增加了点胶工艺的复杂性。

CN104584257A公开了一种可紫外光固化含聚异丁烯结构的密封胶，用于电子器件的密封，具有优异的湿气和氧气阻隔效果，但该密封胶只能通过紫外光固化，不能满足各种各样的元器件封装的阴影下的密封。

CN110358477A公开了一中热固化高阻气性的聚异丁烯密封胶，通过加入含结晶水的无机填料，在加热条件下，无机填料脱水加速湿气固化，改善聚异丁烯密封胶的湿气深层固化效果。但其固化效率相对紫外光固化体系仍偏低，同时部分元器件对热固化条件敏感，适用性受限。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明提供了一种新型含有烷氧基硅封端的聚异丁烯聚合物和丙烯酸酯官能化的二烯类橡胶聚合物的可紫外和湿气固化的胶粘剂组合物。

本发明的胶粘剂组合物基于烷氧基硅封端的聚异丁烯聚合物和丙烯酸酯官能化的二烯类橡胶聚合物组合，可实现紫外光和湿气双重固化，并且通过添加少量吸湿性丙烯酸酯单体促进胶粘剂组合物后期良好湿气固化效果。固化后的胶体具有非常低的吸水率、优异的电绝缘性能、水汽阻隔效果以及老化可靠性。

所述组合物在紫外光照射后，可以快速固化后具有良好的初始粘接强度。同时由于少量具有吸湿性丙烯酸酯单体的加入，也促进了烷氧基硅封端的聚异丁烯后期阴影部位的湿气固化，能很好地满足各式各样形状的电子元器件的密封效果。