[发明专利]一种AMOLED用的掩膜版制作方法及掩膜版

权利要求书

1.一种掩膜版，包括掩膜版基板(1)，其特征在于，所述掩膜版基板(1)的一端板面上设有图形块(2)，所述掩膜版基板(1)与图形块(2)之间设有透明板(3)，所述透明板(3)与图形块(2)和掩膜版基板(1)均固定连接，所述掩膜版基板(1)背离透明板(3)的一侧设有涂层(4)，所述掩膜版基板(1)中嵌合有多道与图形块(2)相对应的金属条(5)，所述金属条(5)的上端贯穿涂层(4)设置，多条所述金属条(5)相互连接，且其两端分别有端头平行伸出掩膜版基板(1)的断层外，通过端头可与外部电源的正负极相连接。

2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述透明板(3)为透明硬质胶状，所述透明板(3)与图形块(2)的接触面凹凸不平，所述透明板(3)与掩膜版基板(1)通过胶接粘接。

3.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述透明板(3)厚度为10-20μm。

4.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述涂层(4)为全黑色，涂料为梵塔黑材质，所述涂层(4)与图形块(2)相对应，其与多个图形块(2)之间的间隙为无色。

5.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述金属条(5)垂直插入至掩膜版基板(1)中，且其端头呈楔形状，所述金属条(5)的表面还电镀有铬层。

6.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述金属条(5)的宽度小于对应的图形块(2)，且其上端延长的长度为10-15nm。

7.一种AMOLED用的掩膜版制作方法，应用于权利要求1-6任一项所述的AMOLED用的掩膜版制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：夹持固定，将掩膜版基板(1)进行夹持固定，并将金属条(5)夹持安放在掩膜版基板(1)上，将其与之嵌合；

S2：遮挡保护，将掩膜版基板(1)的图形块(2)部分用薄膜进行遮盖；

S3：镀层，预先将遮挡物放置在多道金属条(5)之间，将梵塔黑涂料涂设在掩膜版基板(1)的表面；

S4：遮挡物剥离，在晾至一段时间后，将掩膜版基板(1)整体平移他处进行短暂烘干，随后将薄膜和遮挡物剥离。

8.根据权利要求7所述的AMOLED用的掩膜版制作方法，其特征在于，所述薄膜为抗热性膜，抗热温度为100-150℃。

9.根据权利要求7所述的AMOLED用的掩膜版制作方法，其特征在于，所述S3中梵塔黑涂料通过喷涂法涂设至掩膜版基板(1)的表面。

10.根据权利要求7所述的AMOLED用的掩膜版制作方法，其特征在于，所述薄膜包裹范围包括透明板(3)和掩膜版基板(1)的侧边。