[发明专利]一种铜箔生产工艺

权利要求书

1.一种铜箔生产工艺，其特征在于，采用上述铜箔生产设备设备生产铜箔时具体方法如下；

第一步，原箔制造：电解槽(7)内的电解液发生还原反应使得铜离子沉淀在阴极辊(6)表面生成原箔；

第二步，原箔补液：电解液通过补液辊(35)对经过其下方原箔的上表面进行补液；

第三步，表面涂抹：利用刮板(39)将原箔表面新补的电解液抹平；

第四步，收卷：利用收卷辊(44)对完成上述步骤的原箔进行收卷，再进行后续工序；

第五步，阴极辊打磨：利用打磨装置对阴极辊(6)进行定期打磨；

该铜箔生产设备包括生箔机(1)，其特征在于：所述生箔机(1)下表面拐角处均固定设置有生箔机支腿(2)，所述生箔机(1)相对侧面均开设有打磨装置卡槽(9)，所述生箔机(1)上侧开设有螺孔(10)，所述螺孔(10)位于打磨装置卡槽(9)封闭端部正上方，所述打磨装置卡槽(9)中卡接有打磨装置，所述生箔机(1)远离打磨装置侧面固定设置有支架(20)，所述支架(20)外侧固定设置有控制器(21)，所述支架(20)内靠近生箔机(1)端部转动连接有剥离辊(22)，所述剥离辊(22)靠近阴极辊(6)，所述支架(20)内位于剥离辊(22)远离生箔机(1)一侧转动连接有第一导向辊(24)，所述支架(20)内位于第一导向辊(24)远离剥离辊(22)一侧转动连接有第二导向辊(25)，所述支架(20)内位于第二导向辊(25)远离第一导向辊(24)侧面转动连接有补液装置，所述支架(20)内位于补液装置远离第二导向辊(25)侧面固定设置有涂抹装置，所述支架(20)位于涂抹装置远离补液装置一侧转动连接有收卷辊(44)。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔生产设备，其特征在于：所述生箔机(1)相对侧面转动连接有转动轴(3)，所述转动轴(3)位于生箔机(1)外端部固定设置有转动电机(4)，所述转动电机(4)下部设置有转动电机支撑板(5)，所述转动电机支撑板(5)侧面与生箔机(1)侧面固定相连，所述转动轴(3)内部固定设置有电解槽(7)，所述电解槽(7)外侧和所述生箔机(1)内壁之间形成溢液槽(8)，所述转动轴(3)位于电解槽(7)内杆体侧面固定设置有阴极辊(6)，所述生箔机(1)和电解槽(7)下表面贯穿连接有进液管(45)，转动电机(4)带动转动轴(3)转动，继而带动其侧面的阴极辊(6)转动，然后电解槽(7)内部的电解液经还原反应使得铜离子沉淀在阴极辊(6)表面，再由剥离辊(22)将原箔剥离收卷；在电解槽(7)和生箔机(1)内壁之间设置的溢液槽(8)能够防止电解液漏出。

3.根据权利要求1所述的一种铜箔生产设备，其特征在于：所述打磨装置包括有打磨转动轴(14)、打磨电机(15)、连接块(16)、导向杆(47)、连接杆(17)、伸缩杆(18)和打磨盘(19)，所述打磨装置卡槽(9)中卡接有卡块(11)，所述卡块(11)端部设置有通孔，所述通孔的位置与螺孔(10)相对应，所述螺孔(10)和通孔中螺纹连接有螺栓(12)，所述卡块(11)远离通孔端部连接有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)与卡块(11)通过连接螺栓相连接，所述两支撑杆(13)上端转动连接有打磨转动轴(14)。

4.根据权利要求3所述的一种铜箔生产设备，其特征在于：所述打磨转动轴(14)位于两支撑杆(13)外端部固定设置有打磨电机(15)，所述打磨转动轴(14)位于两支撑杆(13)之间侧面设置有螺纹，所述打磨转动轴(14)位于两支撑杆(13)之间螺纹连接有连接块(16)，所述连接块(16)远离(14)端部滑动套接有导向杆(47)，所述导向杆(47)两端分别于支撑杆(13)侧面固定连接，所述连接块(16)靠近生箔机(1)侧面固定设置有连接杆(17)，所述连接杆(17)远离连接块(16)端部固定设置有伸缩杆(18)，所述连接杆(17)内部设置有电机用以带动伸缩杆(18)转动，所述伸缩杆(18)远离连接杆(17)端部固定设置有打磨盘(19)。