[发明专利]自动绕线焊线叠张一体机及叠张机

说明书

本申请公开一种自动绕线焊线叠张一体机及叠张机，其中自动绕线焊线叠张一体机包括：线圈绕制芯片焊接部分和叠张装订部分；线圈绕制芯片焊接部分用于制作焊接有芯片的线圈，叠张装订部分用于将焊接有芯片的线圈贴设于基板，并完成基板叠张及装订。本申请提供的技术方案，能够自动完成线圈绕设、线圈与芯片焊接、焊接接有芯片的线圈贴设于基板、贴设后的基板叠张及装订，极大地降低了生产成本。

技术领域

本申请涉及非接触式线圈生产技术领域，尤其涉及一种自动绕线焊线叠张一体机及叠张 机。

背景技术

传统方式下，低频智能卡生产加工过程中，线圈绕设、线圈与芯片焊接、焊接接有芯片 的线圈贴设于基板、贴设后的基板叠张及装订多采用人工或半自动设备进行生产，零散的设 备需要占用大量空间，并且需要大量操作员参与其中，并且传统半自动绕线机线圈成形工艺 中采用的是热风枪式加热线圈夹具，其缺点是传输热能不稳定，热能损耗严重，导致线圈成 形很不稳定，生产前调试时间长，原材料损耗严重。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种自动绕线焊线叠张一体机及叠张机，该 自动绕线焊线叠张一体机，能够自动完成线圈绕设、线圈与芯片焊接、焊接接有芯片的线圈 贴设于基板、贴设后的基板叠张及装订，极大地降低了生产成本。

为解决上述技术问题，本申请所采用的技术方案如下：

第一方面提出一种自动绕线焊线叠张一体机，包括线圈绕制芯片焊接部分和叠张装订部 分；线圈绕制芯片焊接部分用于制作焊接有芯片的线圈，叠张装订部分用于将焊接有芯片的 线圈贴设于基板，并完成基板叠张及装订；其中线圈绕制芯片焊接部分包括：回转工作台， 回转工作台上绕其旋转轴设有若干线圈成型夹具和支撑座，回转工作台包括间隔设置的第一 回转工作台和第二回转工作台；芯片供给装置，包括芯片供料机构及芯片供给平台，芯片供 料机构用于将芯片配置给芯片供给平台；芯片装填装置，用于将芯片供给平台上的芯片按预 设顺序配置给第一回转工作台和第二回转工作台上的线圈成型夹具；设置于回转工作台外周 的绕线机构、剪线机构及拉线机构，绕线机构用于将线材绕设于线圈成型夹具，并将线材待 截断处搁置于支撑座；剪线机构用于将搁置于支撑座上的线材截断；拉线机构用于将线圈的 两个线端夹持移动至线圈成型夹具上的预设位置；焊接机构，用于将线圈的两个线端焊接于 芯片上的预设位置，以使线圈与芯片实现电耦合，其能够依次对第一回转工作台和第二回转 工作台上的线圈和芯片进行焊接；其中叠张装订部分包括：间隔设置于该部分的机架台面上 的第一基板移载单元和第二基板移载单元；若干用于储存基板的料仓；点胶装置，第一基板 取料机构能够将配置于第一料仓内的基板移载至第一基板移载单元，点胶装置能够按预设路 径对该基板进行点胶；线圈搬送贴合装置，该装置用于将焊接有芯片的线圈贴设于已完成点 胶的基板；基板中转装置，该装置用于将完成贴设的基板移载至第二基板移载单元，在第二 移载单元完成对基板上的线圈进行检测，检测不合格的，由该装置移载至第二料仓；第二基 板取料机构，该机构用于将第三料仓内的基板叠放至已完成贴设及检测合格的基板；熔融焊 接装置，熔融焊接装置用于对叠放的基板的预设位置加热，以使叠放的基板熔接。

优选地，芯片供料机构包括震动盘供料机构、tray盘供料机构及料卷供料机构中的至 少一种；第一回转工作台和第二回转工作台外周设有线圈搬运机构，线圈搬运机构能够将线 圈成型夹具上焊接有芯片的线圈搬运至第一线圈检测装置、NG芯片收集盒或线圈暂存平台 中的任意一个。

优选地，叠张装订部分的机架外周设有若干料车插入位，料车插入位包括：设置于第一 基板移载单元下方的第一料车插入位和第二料车插入位；设置于第二基板移载单元下方的第 三料车插入位和第四料车插入位。