[发明专利]传感器

说明书

本申请提供了一种传感器，包括电路基板、温度感测元件以及压力感测模块；传感器还设有位于电路基板第二表面所在侧的流道；压力感测模块位于电路基板的第二表面所在侧；压力感测模块包括感压元件和凝胶材料，感压元件包括本体部和连接部；连接部与本体部电性连接以及物理连接，连接部与电路基板电性连接；凝胶材料包覆至少部分连接部；至少部分凝胶材料位于连接部与通道之间；温度感测元件感温部和导电部；感温部位于电路基板第二表面所在侧；导电部至少部分位于流道；感温部与第二表面之间的最短间距L满足L≥2mm；导电部与感温部电性连接以及物理连接，导电部与电路基板电性连接。本申请提供的传感器对温度信号感测准确性较好。

技术领域

本申请涉及信号检测装置的技术领域，尤其是一种传感器。

背景技术

如图1，相关技术中的传感器包括基板本体11和至少一个感测元件12，感测元件12可以感测流体的压力或者温度；感测元件12固定在基板本体11的下表面。传感器还包括硅胶材料15，硅胶材料15包覆感测元件12从而使得感测元件12不与流体直接接触。这样，流体的压力和温度通过硅胶材料间接传递到感测元件12，但是在相关技术中，由于感测元件12在测量温度时，流体从外壳最下端的开口处向上需要经过较长的流动路径，以及还需要通过硅凝胶间接向感测元件传递热量信号，容易产生温差，因而相关技术对流体温度信号的测量准确性较差。

发明内容

本申请的目的在于提供一种具有压力信号感测和温度信号感测的传感器，且该传感器有利于提高对流体温度信号感测的准确性。

本申请提供了一种传感器，所述传感器包括电路基板、温度感测元件以及压力感测模块；所述电路基板包括分别位于其厚度方向上不同侧的第一表面和第二表面；所述传感器还设有位于所述电路基板第二表面所在侧的流道；

所述压力感测模块位于电路基板的第二表面所在侧；所述压力感测模块包括感压元件和凝胶材料，所述感压元件包括本体部和连接部，所述本体部设有压力感测区；所述连接部与所述本体部电性连接以及物理连接，所述连接部与所述电路基板电性连接；所述凝胶材料包覆至少部分所述连接部；在沿所述电路基板的厚度方向上，至少部分所述凝胶材料位于所述连接部与所述流道之间；所述凝胶材料具有暴露于所述流道的表面；

所述温度感测元件包括感温部和导电部；所述感温部位于所述电路基板第二表面所在侧；所述导电部至少部分位于所述流道；所述感温部与所述电路基板的第二表面之间的最短间距(L)满足(L)≥2mm；所述导电部与所述感温部电性连接以及物理连接，所述导电部与所述电路基板电性连接。

本申请提供的传感器的流道、压力感测模块以及温度感测元件的感温部均位于电路基板的第二表面所在侧，凝胶材料有利于保护感压元件的连接部；温度感测元件的导电部至少部分位于流道，且感温部与电路基板的第二表面之间的最短间距L≥2mm；这样，有利于缩小流体传输至感温部的路径长度，相应的减小流体的温差，从而感温部能够更准确的感测流体的温度信号，提高传感器对温度信号感测的准确性。

附图说明

图1为相关技术中的一种温度压力传感器的结构示意图；

图2是本申请传感器的立体结构示意图；

图3是如图2所示传感器另一角度的立体结构示意图；

图4是如图2所示传感器的分解示意图；

图5是如图2所示传感器的另一角度分解示意图；

图6是如图2所示传感器的立体剖视示意图；

图7是如图2所示传感器的另一角度的立体剖视示意图；

图8是如图2所示电路基板与压力感测模块固定的一种结构示意图；

图9是如图2所示电路基板与压力感测模块固定的另一种结构示意图；

图10是图8所示压力感测模块的立体结构示意图；