[发明专利]层叠线圈部件有效
申请号: | 202110159818.8 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN113223851B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 平木亮;今田胜久;滨野守裕;沟端亮二 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F41/06 | 分类号: | H01F41/06;H01F27/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;李书慧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 线圈 部件 | ||
1.一种层叠线圈部件的制造方法,
所述层叠线圈部件具备:
绝缘体部,
线圈,埋设于所述绝缘体部,多个线圈导体层电连接,以及
外部电极,设置于所述绝缘体部的相对的两端面,与所述线圈的引出部电连接;
所述层叠线圈部件的制造方法包括如下步骤:
利用导电性膏形成导电性膏层,
利用绝缘膏形成绝缘膏层,
形成包含所述导电性膏层和绝缘膏层的层叠成型体,
煅烧所述层叠成型体,以及
利用与所述导电性膏相比PVC更大的第2导电性膏形成第2导电性膏层,使其与所述导电性膏层的对应于所述引出部的部分进行重叠;
其中,所述导电性膏的PVC为60%~80%,
所述绝缘体部具有在层叠方向上层叠的第1绝缘体层和第2绝缘体层,所述线圈导体层利用贯通第1绝缘体层的导通孔导体螺旋状地连接而构成,所述线圈介由设置于其两端的沿与层叠方向垂直的方向引出的引出部,与外部电极连接。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其中,包括如下步骤:
准备绝缘片,
利用树脂膏在所述绝缘片上形成树脂膏层,
利用导电性膏在所述树脂膏层上形成导电性膏层,
在所述绝缘片上利用绝缘膏形成绝缘膏层,使所述导电性膏层的上表面的至少一部分露出,
将多个形成有所述树脂膏层、导电性膏层和绝缘膏层的绝缘片进行层叠,形成层叠成型体,以及
煅烧所述层叠成型体。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法,其中,所述导电性膏为银膏。
4.一种层叠线圈部件,具备:
绝缘体部,
线圈,埋设于所述绝缘体部,多个线圈导体层电连接,以及
外部电极,设置于所述绝缘体部的相对的两端面,与所述线圈的引出部电连接;
并且,所述线圈导体层的微孔面积率为5%~15%,
所述线圈具有引出部,介由该引出部与所述外部电极电连接,所述引出部中,层叠有所述线圈导体层和微孔面积率比所述线圈导体层小的低微孔面积率层,
所述绝缘体部具有在层叠方向上层叠的第1绝缘体层和第2绝缘体层,所述线圈导体层利用贯通第1绝缘体层的导通孔导体螺旋状地连接而构成,所述线圈介由设置于其两端的沿与层叠方向垂直的方向引出的引出部,与外部电极连接。
5.根据权利要求4所述的层叠线圈部件,其中,所述线圈导体层的微孔平均直径为0.1μm~6.0μm。
6.根据权利要求4或5所述的层叠线圈部件,其中,所述低微孔面积率层的微孔面积率为1.0%~4.0%。
7.根据权利要求4~6中任一项所述的层叠线圈部件,其中,在所述线圈导体层与所述绝缘体部之间形成有空隙部。
8.根据权利要求7所述的层叠线圈部件,其中,在与线圈的卷线方向垂直的截面中,所述空隙部的一个面与绝缘体部相接,其它部分与所述线圈导体层相接。
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